[디지털투데이 황치규 기자]네덜란드 반도체 장비 기업 베시(BE Semiconductor Industries·Besi)가 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 인상적인 분기 성적표를 받아들었다.
테크진 최근 보도를 보면 베시는 1분기 1억8500만유로 매출에, 5200만유로 순이익을 기록했다.
수주 잔고도 늘어 애널리스트 예상치를 크게 웃돌았다. 연간 기준으로는 수주 잔고가 두 배 이상 증가했다.
리처드 블릭만 베시 CEO는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 시스템 수요가 특히 두드러졌다고 전했다. 하이브리드 본딩은 미세한 구리 결합을 통해 칩들을 직접 연결해 데이터 교환 속도를 높이고 에너지 소비를 줄여 차세대 AI 칩에 중요한 기술로 꼽힌다.
기존 리소그래피 방식 미세 공정이 한계에 도달하면서 칩 제조사들이 고급 패키징 기술로 눈을 돌리는 흐름도 베시에 유리하게 작용하고 있다. 회사 측은 2분기에도 매출이 늘고 마진은 개선될 것으로 전망했다.
베시는 생산 용량 확대도 추진 중이다. 베트남에서는 표준화된 시스템 생산을 늘리고 말레이시아에서는 AI에 특화된 솔루션 용량을 확충한다. 베시는 대만과 한국에서도 입지를 강화하고 있다. 베시는 TSMC, 어플라이드 머티어리얼즈와 하이브리드 본딩 기술 개발 협력도 진행 중이다.
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