[글로벌] 머스크 '36조 테라팹'에 인텔 합류...美 오스틴 AI 반도체 허브...

/사진=디디다 컴퍼니 제공

인텔이 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹'에 공식 합류했습니다. 인텔은 자사 X를 통해 스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 차세대 실리콘 팹 구축에 참여한다고 밝혔습니다.

이번 프로젝트는 약 250억달러(약 36조원) 규모로 미국 텍사스주 오스틴에 첨단 반도체 공장 2기를 건설하는 것이 핵심입니다. 목표는 AI, 로보틱스, 우주항공 분야에 필요한 연산 인프라를 확보하기 위해 연간 1테라와트(TW) 수준의 연산력을 생산할 수 있는 인프라를 구축하는 것 입니다.

인텔은 이 공장에서 18A 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 테슬라의 '도조' AI 칩, 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 로봇용 반도체, 스페이스X의 '스타십' 전자 장비 등을 생산할 것으로 예상됩니다. 이는 단순한 위탁 생산을 넘어, 설계-제조-패키징을 통합한 새로운 반도체 생산 모델 구축을 의미합니다.

이번 협력은 인텔 파운드리 사업에도 중요한 전환점입니다. 인텔은 그간 외부 고객 확보에 어려움을 겪어왔으나, 머스크의 기업들이 '앵커 고객'으로 참여하면서 초기 수요를 안정적으로 확보하게 됐습니다. 이를 통해 TSMC와 삼성전자 중심의 기존 파운드리 시장 구조에 균열을 낼 수 있는 기반을 마련하게 됩니다.

또한 이번 프로젝트는 빅테크 기업들의 '탈 엔비디아' 흐름과도 맞닿아 있습니다. 자체 칩 설계 역량을 보유한 머스크 기업군이 인텔의 제조 역량과 결합하면서, AI 반도체 공급망이 기존 GPU 중심 구조에서 다변화될 가능성이 제기됩니다.

특히 로직 반도체뿐 아니라 메모리, 패키징까지 한 곳에서 처리하는 통합 생산 모델은 전력 효율과 생산 속도 측면에서 경쟁력을 확보하려는 전략으로 풀이됩니다. 이는 AI 인프라 경쟁이 '성능'에서 '효율'로 이동하는 흐름과도 맞물립니다.

결국 인텔과 머스크 연합은 새로운 AI 반도체 생산 생태계를 구축하려는 시도로 볼 수 있으며, 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화 가능성을 키우고 있습니다. 인텔과 머스크 연합이 실제로 글로벌 파운드리 시장 판도를 흔들 수 있을지 궁금합니다.

자료=미디어뱀부

정리=김현기 기자 khk@techm.kr