컨슈머타임스=전은정 기자 | 독립 리서치 기업 그로쓰리서치(대표 한용희)는 산업 보고서를 통해 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 승부처가 미세 공정 경쟁을 넘어 '두께 표준'으로 옮겨가고 있다고 6일 전했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 차세대 HBM의 물리적 두께 규격을 완화하는 방안을 본격 논의하면서, 단순한 치수 조정을 넘어 향후 수년간 AI 반도체 공급망의 효율을 결정하는 변곡점이 형성되고 있다는 설명이다.
한용희 그로쓰리서치 연구원은 "HBM3에서 HBM4·4E로 진화하며 적층 단수가 12단에서 최대 20단까지 늘어남에 따라, 개별 다이를 얇게 깎는 방식이 물리적 한계에 봉착했다"며 "다이를 지나치게 박막화할 경우 발생하는 휨 현상과 파손 위험, 방열 공간 축소에 따른 발열 부담을 해결하기 위해 규격 자체를 완화하자는 논리가 힘을 얻고 있다"고 말했다.
이어 "두께 표준이 900㎛ 수준으로 완화되느냐, 혹은 825㎛ 수준에 머무느냐에 따라 차세대 본딩 기술의 채택 속도가 갈릴 것"이라며 "표준 수치 하나가 메모리 제조사의 공정 로드맵은 물론, 휨 방지와 열관리를 포함한 전체 양산 수율과 장비 투자 방향을 통째로 흔들 수 있는 핵심 변수로 부상했다"고 설명했다.
글로벌 반도체 거물들의 행보도 이러한 전환을 가속화하고 있다. JEDEC 내에서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체뿐 아니라 엔비디아, TSMC, AMD 등 팹리스와 파운드리 업체들까지 이번 논의에 참여하고 있는 것은, 두께 표준이 곧 AI 반도체 공급망 전체의 상호운용성과 직결되기 때문이라는 분석이다.
한 연구원은 "현재 HBM 시장은 누가 더 높게 쌓느냐를 넘어, 누가 두께 증가를 감당하면서도 안정적인 수율과 양산성을 확보하느냐의 단계로 넘어갔다"며 "두께 완화 여부와 상관없이 적층 단수 증가에 따른 평탄화 요구 수준이 높아지면서 CMP(화학기계적연마) 공정의 중요성은 더욱 커지는 구조가 형성됐다"고 전망했다.
이어 "국내 기업 중에서는 CMP 공정 내 소모품인 패드 재사용 및 관련 부품 분야에서 기술력을 보유한 에프엔에스테크와 고압 수소 어닐링 기술을 통해 고단 적층 시 발생하는 소자 특성 저하를 방지하고 성능을 극대화하는 HPSP가 주목된다"며 "결국 시장이 요구하는 답은 명확하며, 표준 전환기 속에서 기술적 한계를 극복하고 실제 양산 수율을 증명할 수 있는 기업이 성패를 가를 것"이라고 덧붙였다.
댓글
0