젠슨황 “삼성이 그록3 칩 제조..생산 최대한 확대"
삼성 HBM4E 공개…베라 루빈 플랫폼 메모리 공급 강조
SK하이닉스도 GTC 총출동…AI 메모리 경쟁력 과시
엔비디아 “AI 에이전트 시대…추론 수요 100만배 증가”
자율주행 현대차, 닛산,BYD 등 새 파트너십 체결 공개
2026년 3월 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 컨퍼런스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있다. /엔비디아유튜브 갈무리
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 행사 ‘그래픽기술컨퍼런스(GTC) 2026’ 기조연설에서 삼성전자와의 협력을 직접 언급하며 양사 협력 관계가 부각됐다.
CNBC와 엔비디아유튜브 방송에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 “삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”며 “현재 생산을 최대한 빠르게 확대하고 있다. 삼성에게 정말 감사한다”고 말했다.
그는 해당 칩이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시스템에 탑재된다고 설명하며 “올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것”이라고 밝혔다.
그록3 LPU는 엔비디아의 ‘루빈(Rubin)’ 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 분담해 인공지능 추론 성능을 높이는 칩이다.
대규모 데이터 연산은 GPU가 담당하고, LPU는 빠른 응답 처리와 저지연 추론을 담당하는 구조다.
이번 발언을 통해 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 해당 칩을 생산하고 있다는 사실이 공식적으로 확인됐다.
엔비디아는 그동안 AI 반도체를 전량 대만 TSMC에서 생산해왔다.
이에 따라 삼성전자는 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 협력뿐 아니라 파운드리 분야에서도 협력 관계를 강조할 수 있게 됐다.
삼성전자도 이번 GTC 행사장에서 차세대 HBM 제품을 공개하며 엔비디아와의 협력을 적극적으로 강조했다.
삼성전자는 행사 전시장에서 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM4E’ 실물 칩과 적층용 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다.
HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 초당 4.0TB 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.
이는 삼성전자가 지난달 세계 최초로 양산한 6세대 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB 대역폭을 뛰어넘는 성능이다.
삼성전자는 10나노급 6세대 D램 공정 기술과 4나노 파운드리 기반 베이스 다이 설계 기술을 결합해 HBM4E 개발을 추진하고 있다.
HBM4E는 메모리, 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술을 결합한 통합 설계 방식으로 개발되고 있다.
삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’을 통해 종합반도체기업(IDM) 구조가 갖는 경쟁력을 강조하기도 했다.
또 기존 열압착접합(TCB) 대비 열 저항을 20% 개선하고 16단 이상 적층을 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다.
삼성전자는 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’용 저전력 서버 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’, 기업용 SSD ‘PM1763’ 등을 전시하며 베라 루빈 플랫폼 전체 메모리 공급 역량을 강조했다.
또 송용호 삼성전자 AI센터장은 17일 GTC 특별 발표 세션에서 엔비디아 AI 인프라를 지원하는 삼성 메모리의 ‘토털 솔루션’ 전략을 발표할 예정이다.
SK하이닉스 역시 이번 GTC 행사에 참가해 AI 메모리 기술을 선보였다.
SK하이닉스는 ‘AI 메모리 스포트라이트(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시 공간을 운영하며 HBM4, HBM3E, 서버용 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 등을 공개했다.
또 엔비디아와 협력해 개발한 수랭식 기업용 SSD와 모바일 D램 ‘LPDDR5X’가 탑재된 엔비디아 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’도 전시했다.
전시 공간에는 서버용 D램, 차세대 모바일 메모리 ‘LPDDR6’, 그래픽 메모리 ‘GDDR7’, 자동차용 메모리 등 다양한 제품군도 소개됐다.
특히 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진이 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 협력 논의를 진행할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 기술 발전과 함께 메모리는 단순 부품이 아니라 AI 인프라 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스 AI까지 모든 영역에서 메모리 기술 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.
엔비디아는 이번 행사에서 추론 중심 AI 시대를 강조했다.
황 CEO는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 그록3 LPU를 통합한다고 발표하며 이를 통해 추론 처리 성능을 크게 개선할 수 있다고 설명했다.
엔비디아는 LPU 256개를 하나의 시스템으로 구성한 ‘LPX 랙’을 베라 루빈 플랫폼에 결합했다.
이 구조를 통해 파라미터가 조 단위에 이르는 대형 AI 모델의 추론 처리량을 최대 35배까지 향상할 수 있다고 회사는 설명했다.
엔비디아는 또 새로운 중앙처리장치(CPU) ‘베라’도 공개했다.
베라 CPU에는 엔비디아가 자체 설계한 ‘올림퍼스(Olympus)’ 코어가 탑재되며 기존 x86 CPU보다 1.5배 높은 성능과 2배의 에너지 효율을 제공한다.
또 메모리 대역폭은 기존 x86 CPU 대비 3배 수준으로 향상됐다.
황 CEO는 AI 에이전트 시대가 도래하면서 추론 연산의 중요성이 급격히 커지고 있다고 강조했다.
그는 “AI 에이전트 등장 이후 추론량이 챗GPT 등장 초기보다 1만배 증가했고 사용량까지 고려하면 연산 수요는 100만배 늘어났다”며 이를 ‘추론의 변곡점’이라고 표현했다.
엔비디아는 AI 에이전트 플랫폼 ‘오픈클로(OpenClaw)’를 기업 환경에 적용할 수 있도록 개선한 ‘네모클로(NemoClaw)’도 공개했다.
네모클로는 보안 기능을 강화해 AI 에이전트가 내부 데이터를 외부로 유출하지 않도록 통제하는 기능을 포함했다.
황 CEO는 “오늘날 모든 기업은 오픈클로 전략이 필요하다”며 “지금은 에이전트 AI의 챗GPT 순간이며 기업 혁신의 르네상스 시대”라고 말했다.
엔비디아는 자율주행 분야에서도 협력 범위를 확대했다.
기존 메르세데스 벤츠, 도요타, 제너럴모터에 이어 현대자동차, 닛산, 비야디(BYD), 지리자동차(Geely) 등과 새로운 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
관련기사
엔비디아, 현대차·BYD 등과 자율주행 협력 확대…“로보택시 시대 도래”
엔비디아 “AI 칩 주문 내년까지 1조달러”…차세대 AI 인프라 수요 폭발
김현주 기자
다른기사 보기
저작권자 © 포쓰저널
댓글
0