[TECH한주] LG이노텍, 카메라로 기사회생…자율주행 로봇 반도체 '팔방미...

LG이노텍은 스마트폰용 카메라에 강점을 보유하고 있다 [사진=LG이노텍]

[테크월드=김승훈 기자] LG이노텍의 원래 이름은 '금성알프스전자'입니다. 1990년대 외환위기 당시에는 회사 문을 닫을 위기에 처했지만 지금은 전 세계가 사랑하는 스마트폰 아이폰의 카메라를 책임지는 기업이 됐습니다.

뿐만 아니라 피지컬 AI, 자율주행, 로봇, 반도체 기판 등 미래 첨단 산업으로도 사업 영역을 확대하고 있어 지속적인 성장 기대감을 키우고 있습니다.

IMF로 회사 문 닫을 위기…애플 사로잡으며 기사회생

스마트폰용 카메라는 렌즈와 이미지 센서, 액추에이터로 구성됩니다. LG이노텍은 이 부품을 모듈 형태로 만들어 애플에 공급하고 있는데, 특히 초점이나 손 떨림을 잡아주는 액추에이터 기술력이 뛰어나다는 평가를 받습니다. 아이폰 특유의 사진이나 동영상 품질을 좌우하는 역할을 바로 LG이노텍이 하고 있는 것이죠.

아이폰 17시리즈의 경우 아이폰 프로와 프로맥스 등 프리미엄 라인에 LG이노텍의 고부가 카메라모듈인 폴디드줌이 사용되고 있습니다.

조만간 출시될 아이폰 18에는 '가변 조리개(Variable Aperture)' 기술이 도입됩니다.

기존 아이폰은 조리개 값이 고정되어 있었지만 가변 조리개가 적용되면 촬영 환경에 따라 조리개를 조절해 빛의 양을 물리적으로 제어할 수 있어 DSLR급의 사진 촬영이 가능할 것으로 기대됩니다.

업계에서는 가변 조리개 채택으로 평균 판매 가격(ASP)이 상승해 전반적인 이익 흐름은 더 나아질 것으로 전망하고 있습니다.

LG이노텍은 애플 아이폰에 카메라를 공급하고 있다 [사진=애플]

전체 매출 80% 이상 애플 의존…자율주행으로 사업영역 확대

애플에 카메라를 납품하면서 20여년 가까이 안정적인 매출을 기록하고 있지만 회사 전체 매출에서 애플 의존도가 80%가 넘는다는 것은 문제라는 지적이 나옵니다.

이에 LG이노텍은 기존 카메라 기술력을 바탕으로 자율주행 자동차로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 자율주행 콘셉트카 목업(Mock-up)을 통해 통합 솔루션 형태의 제품 라인업을 소개했는데 가장 주목을 받은 것은 '자율주행 융·복합 센싱 솔루션'이었습니다.

LG이노텍이 자체 개발한 히팅 및 액티브 클리닝 기술이 적용된 카메라 모듈은 눈·비·이물질을 1초 내에 제거해 상시 선명한 시야를 확보하고 미국 센서기업 아에바(Aeva)와 공동 개발한 초소형 고성능 라이다는 최대 200m 거리까지 사물을 감지하는 성능을 자랑했습니다.

최근에는 미국의 자율주행 소프트웨어 전문 기업인 '어플라이드 인튜이션'과 전략적 파트너십을 체결해 실제 주행 환경에서 활용될 전망입니다.

LG이노텍의 센싱 모듈을 장착한 자율주행 차량은 미국, 유럽, 일본 등에서 운행될 예정이며 이를 통해 방대한 양의 자율주행 실측 데이터를 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다.

휴머노이드 로봇용 센싱 부품도 양산 준비

LG이노텍은 '피지컬 AI'로 대표되는 휴머노이드 로봇 사업에서도 존재감을 보이고 있습니다. 휴머노이드 로봇이 빠르게 주변 환경을 인식하고 사물을 식별·추적하려면 그만큼 고성능의 카메라 모듈과 각종 센서가 필요한데 LG이노텍이 가장 강점을 가진 분야이기 때문이죠.

이미 지난해 미국 로봇 기업인 '피규어AI'와 카메라 모듈 공급 계약을 체결했습니다. 피규어03에 탑재되는 카메라모듈을 독점 공급하기로 한 것인데 올해부터 본격 양산이 진행됩니다.

또한, 현대자동차의 로봇 자회사인 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와도 휴머노이드 로봇인 '아틀라스' 차세대 모델에 장착될 비전 센싱 모듈을 공동 개발 중입니다. 비전 센싱 모듈은 카메라와 3차원(D) 센서, AI 알고리즘 등을 결합해 시각 정보를 인식하고 분석하는 하드웨어 및 소프트웨어 시스템입니다.

여기에 테슬라 옵티머스로 추정되는 북미 지역의 대형 로봇 업체와도 카메라 모듈 공급을 논의 중인 것으로 알려졌습니다.

업계에서는 2030년 전후로는 휴머노이드 로봇이 LG이노텍의 주력 사업이 될 것이라고 전망합니다.

DS투자증권 조대형 연구원은 "휴머노이드에는 대당 7개의 카메라 모듈이 탑재될 것"이라며 "휴머노이드 관련 매출 비중 확대에 따른 평균판매단가(ASP)도 상승할 것"이라고 예상했습니다.

그러면서 "향후 센서와 라이다(LiDAR) 등 센싱 관련 부품으로 공급 대상이 확대되면서 로봇에서도 솔루션 공급사로의 역할이 확대될 것"이라고 설명했습니다.

반도체 기판은 LG이노텍의 새로운 먹거리 중 하나다 [사진=LG이노텍]

AI 수요 폭발에 서버용 FC-BGA 매출도 급증

현재 LG이노텍이 가장 중점을 두는 분야는 고성능 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)입니다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 보드를 연결하는 핵심 부품으로 일반 기판보다 신호가 빠르고 많은 연결 단자를 만들 수 있어서 AI 가속기, 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 칩에 사용됩니다. 즉, AI 확산에 따라 폭발적인 수요가 예상되는 부품입니다.

이에 LG이노텍은 반도체 기판 생산능력을 2배 이상 늘리기 위한 투자를 계획 중입니다. 이를 통해 지금은 스마트폰과 PC용 제품에 주력하고 있으나 2027년에는 서버용으로 사업 영역을 넓힐 예정입니다.

뿐만 아니라 LG이노텍이 원래 강점을 가지고 있던 무선 주파수 시스템인패키지(RF-SIP), 플립칩(FC)-칩 스케일 패키지(CSP)의 수요가 증가하고 있는 것도 호재입니다.

반도체 기판 경쟁사인 대만 유니마이크론과 난야, 국내 기업인 삼성전기 등이 FC-BGA 시장에 집중하면서 모바일 기판 수급이 어려워지자 LG이노텍에 주문이 몰리고 있는 것이죠.

특히 모바일 등에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR)을 패키징하는 데 쓰였던 FC-CSP는 여러 개의 LPDDR을 쌓아 만들어 AI 반도체에 탑재되는 소캠(SOCAMM)으로 응용처가 늘어났습니다. 소캠뿐만 아니라 SK하이닉스가 생산하는 차세대 그래픽 D램(GDDR7)에도 FC-CSP가 들어가는 것으로 전해집니다. LG이노텍의 이름이 거론되지 않는 곳이 없을 정도입니다.

'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판(Glass Substrate) 시장도 노리고 있습니다. 유리기판은 반도체 패키지 기판의 내부 코어층을 플라스틱 대신 유리로 대체한 차세대 기술입니다.

기존 기판에 비해 안정성이 뛰어나고 변형 가능성이 낮은데다 초미세회로 구현이 가능해  MLCC 등 다양한 전자 소자를 기판 내부에 내장할 수 있습니다.

업계에서는 유리기판이 상용화된다면 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 약 40% 향상되고 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상 줄어들 것으로 보고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI 데이터센터에 유리기판을 도입할 경우 서버 밀도를 높이면서 전력 사용량과 센터 면적을 동시에 줄일 수 있을 것으로 전망합니다.

LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고 2028년 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있습니다.

문혁수 사장은 CES 2026에서 "현재 글로벌 빅테크 기업과 손잡고 유리기판 시제품 개발을 진행하고 있고, LG 그룹 계열사와 협력 시너지를 통해 유리기판 개발에 속도를 내고 있다"고 말했습니다.

이처럼 전 사업부의 경쟁력이 높아지고 있어 향후 전망도 밝습니다.

IBK투자증권 김운호 연구원은 "패키지 솔루션은 반도체 비중 상승, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 빠른 실적 개선으로 수익성이 개선되고 있다는 점이 긍정적이며, 모빌리티 솔루션은 제품믹스 개선으로 수익성 레벨이 높아진 점이 긍정적 변수"라고 분석했습니다.

그러면서 "주요 부품의 고객사 시장 경쟁력 제고로 작년 말 성수기 이후에도 물량이 꾸준히 출하되며 사업부 전반적 계절성을 둔화시키고 있다"면서 "기판소재 사업부가 신규 고객을 통한 제품믹스 개선으로 수익성이 개선될 것으로 기대한다"고 전망했습니다.

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