[Tech & Now] DB하이텍, PCIM 참가…"유럽 시장 사업 가속화"

DB하이텍 부천캠퍼스 전경. [출처=DB하이텍]

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가해 유럽 시장 공략을 가속화한다고 29일 밝혔다.

DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의한 바 있다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 지난해 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다.

이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정돼 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다.

반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 점쳐진다. SiC 시장은 올해 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다.

DB하이텍은 지난해 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 MPW(Multi-Project Wafer)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산한 바 있으며 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 내년 본격적인 양산을 시작할 예정이다.

DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.

◆실리콘밸리 거점 2배 키웠다…K-팹리스 '미국 공략 전초기지' 확장

국내 팹리스 기업의 미국 시장 진출을 지원하는 '한미AI반도체혁신센터'가 실리콘밸리에서 두 배 규모로 확장됐다. 입주기업과 멤버십 기업 수를 대폭 늘리고, 테스트·검증 기능까지 강화하면서 한국 시스템반도체 기업들의 북미 시장 공략을 위한 핵심 거점 역할이 한층 커질 전망이다.

한국반도체산업협회는 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원 지원으로 운영 중인 한미AI반도체혁신센터 확장 개소식을 28일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 가졌다고 29일 밝혔다.

센터는 2024년 9월 미국 캘리포니아주 새너제이에 설립됐다. 글로벌 빅테크와 팹리스 기업이 밀집한 실리콘밸리에 자리 잡아 국내 반도체 기업들의 현지 진출 거점으로 기능해 왔다. 이번 확장으로 공간 규모는 기존 대비 두 배 수준으로 커졌고, 입주기업은 5개사에서 10개사로, 멤버십 기업은 20개사에서 40개사로 늘었다.

센터는 단순 사무공간 제공을 넘어 △사무실·회의실·테스트실 등 인프라 지원 △법인 설립, 세무·회계, 인력 채용 자문 △현지 네트워킹 및 수요처 발굴 △IT 전시회 참가 지원 등 미국 시장 진출 전 과정을 아우르는 플랫폼으로 운영된다.

입주·멤버십 기업들은 지난 한 해 동안 미국 시장에서 3600만달러 이상의 매출을 올렸다. 이는 센터가 단순 지원 조직을 넘어 실질적 사업 성과를 창출하는 거점으로 자리 잡았다는 의미로 해석된다.

대표 사례도 나왔다. 사피엔반도체는 스마트글래스용 디스플레이 구동칩 공급계약을 체결했고, 세미파이브는 완전동형암호(FHE) 가속기 개발 프로젝트를 수주했다. 미국 시장에서 기술력과 사업성을 동시에 인정받은 셈이다.

이번 확장의 핵심은 지원 체계 고도화다. 센터 내 테스트실, 회의실, 네트워킹 공간이 대폭 확충됐고 신뢰성 테스트 전문기업 큐알티(QRT)가 테스트실 운영을 맡는다. 이를 통해 현지 시장 대응을 위한 신뢰성 검증부터 수요기업 연계까지 가능한 '원스톱 통합 지원 체계'가 구축됐다.

개소식 다음 날에는 미국 AI 클라우드 기업 텐서웨이브와 벤처캐피털 알럼나이벤처스 AI펀드를 초청해 국내 시스템반도체 기업들과 1대1 비즈니스 상담회도 진행된다. 참가 국내 기업은 모빌린트, 하이퍼엑셀, 디노티시아, 망고부스트, 에임퓨처, 세미파이브, 알파칩스 등 7개사다. 글로벌 공급망 진입을 위한 협력 기회가 될 것으로 기대된다.

행사에는 약 70명이 참석했다. 현지에서는 엔비디아, 웨이모, JP모건체이스, 마이크론벤처스, 세일즈포스 관계자들이 자리했고, 국내에서는 한국산업기술기획평가원, 정보통신기획평가원, 한국벤처투자 실리콘밸리 관계기관이 참여했다.

센터의 2026년 입주기업은 알파칩스, 디노티시아, 보스반도체, 비트리, 아이디어스투실리콘 등 신규 5개사를 포함해 총 10개사로 확대됐다. 멤버십 기업 역시 딥엑스, 리벨리온, 퓨리오사AI, 제주반도체 등 국내 주요 반도체 기업을 포함한 40개사 체제로 운영된다.

한국반도체산업협회는 앞으로 △현지 수요기업 매칭 프로그램 확대 △테스트·검증 지원 역량 강화 △입주·멤버십 기업 맞춤형 지원을 지속 추진할 계획이다.

김정회 협회 부회장은 "이번 센터 확장을 통해 국내 시스템반도체 기업의 미국 시장 진출이 한층 가속화될 것으로 기대한다"며 "AI 기술 중심으로 급변하는 시장 환경에 대응하기 위해 정부의 지속적인 정책 지원이 중요하다"고 말했다.

◆KH바텍, 비스테온 공급망 진입…차량용 디지털콕핏 구조부품 글로벌 공급 확대

KH바텍이 차량용 디지털콕핏 핵심 구조부품인 디스플레이 브라켓을 앞세워 글로벌 자동차 전장 부품 시장 공략을 강화한다.

KH바텍은 인도법인이 최근 글로벌 디지털콕핏 분야 선도 기업인 비스테온(Visteon Corporation)의 공식 공급업체로 등록됐다고 밝혔다. 이번 업체 등록을 계기로 KH바텍은 마그네슘 칙소몰딩 기반 디스플레이 브라켓을 중심으로 글로벌 자동차 전장 공급망 진입을 본격화한다.

디지털콕핏은 계기판, 인포테인먼트, 디스플레이, 차량 제어 인터페이스를 통합한 차량 내 디지털 사용자 경험 영역이다. 전동화, 자율주행, 소프트웨어 중심 차량 전환이 가속화되며 차량 내 디스플레이는 단순 정보 표시 장치를 넘어 운전자와 탑승자의 경험을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하고 있다. 이에 따라서 디스플레이를 안정적으로 지지하는 고정밀·경량 구조부품의 중요성도 함께 커지고 있다.

시장조사기관 리서치 네스터(Research Nester)에 따르면 글로벌 차세대 디지털콕핏 시장 규모는 2025년 45.6조원에서 2035년 126.1조원까지 성장할 전망이다. 같은 기간 연평균 성장률은 10.7%로 예상된다.

비스테온은 글로벌 자동차 콕핏 전자장치 분야의 주요 기업으로, 2025년 연간 매출 5.6조원, 신규 수주 11.0조원을 기록했다. 특히 2025년 신규 수주에서 디스플레이 부문이 48%를 차지하는 등 차세대 차량용 디스플레이 관련 사업 비중을 확대하고 있다.

KH바텍은 이러한 시장 변화에 신속히 대응해 디스플레이 브라켓을 핵심 전장 부품으로 육성하고 있다. 디스플레이 브라켓은 차량용 디스플레이의 내부를 단단히 지지하는 부품으로, 대형화·박형화되는 차량용 디스플레이의 안정성, 정밀성, 경량화를 동시에 충족해야 한다.

KH바텍이 적용한 마그네슘 칙소몰딩(Thixomolding)은 마그네슘 소재를 반고체 상태에서 사출 성형하는 공법이다. 복잡한 형상 구현과 정밀 성형에 유리하고, 경량화 필요성이 높은 차량용 구조부품에 적합한 기술로 평가된다. KH바텍은 스마트폰 힌지 등 정밀 금속기구 부품 사업을 통해서 축적한 설계·금형·양산 기술을 바탕으로 차량용 디스플레이 브라켓 분야로 사업 영역을 확장하고 있다.

특히 KH바텍은 한국, 베트남, 인도를 연결하는 3거점 생산·공급 체계를 기반으로 글로벌 고객 대응력을 강화하고 있다. 베트남 법인에서는 칙소몰딩 기반 디스플레이 브라켓 생산 역량을 확대하고 있고, 한국 공장은 알루미늄 다이캐스팅 기반 전장 부품 생산 경험을 축적해왔다. 인도법인은 이번 비스테온 공식 공급업체 등록을 계기로 글로벌 자동차 전장 공급망 대응 거점으로서의 역할을 넓혀갈 계획이다.

비스테온 역시 인도에서 디스플레이 관련 제조 역량을 강화 중이다. 비스테온은 인도 첸나이 시설에서 고해상도 카메라 시스템과 디스플레이 백라이트 유닛 등의 자체 생산을 시작했으며, 이를 차세대 콕핏 솔루션을 위한 수직계열화 전략의 일환으로 설명한 바 있다. KH바텍의 인도 생산 체계 역시 이와 같은 글로벌 전장 기업들의 현지 생산 및 공급망 강화 흐름과 맞물려 있다.

KH바텍 관계자는 "차량용 디지털콕핏의 대형화와 고도화가 빠르게 진행되면서 디스플레이를 지지하는 구조부품에도 경량화, 정밀성, 내구성에 대한 요구가 높아지고 있다"고 전했다.

이어 "스마트폰 부품 사업에서 축적한 정밀 금속기구 설계 및 양산 역량과 한국·베트남·인도 3거점 생산 체계를 기반으로 디스플레이 브라켓을 비롯한 전장 부품 사업을 확대해 나가겠다"고 덧붙였다.

KH바텍은 디스플레이 브라켓과 롤러블 무빙 메커니즘 등 디지털콕핏 기반 전장 부품을 중점 육성하는 한편, 로봇 부품과 고방열 부품 등 신규 사업도 함께 추진하고 있다. 회사는 기존 스마트폰 부품 사업의 안정적인 기반에 전장 및 신규 사업 포트폴리오를 확대하며 중장기 성장 동력을 강화해 나갈 방침이다.