카운터포인트 “차세대 AI GPU 사이클 맞춰 전환점 될 것”
대역폭·전력·지연시간 개선… HBM 리더십 유지 관건
SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)4의 16단 내부 구조를 보여주는 모형 전시물 (사진=연합뉴스)
[화이트페이퍼=김혜인 기자] SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 앞당겨 도입하며 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 2029년께 선보일 것이라는 관측이 제기됐다. 차세대 AI 수요 확대에 대응해 기술 전환 시점을 앞세우며 시장 주도권을 이어가려는 전략이라는 분석이다.
6일 카운터포인트 리서치는 “SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다”고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스가 차세대 AI GPU 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다”고 덧붙였다.
현재 HBM은 JEDEC 기준 완화에 따라 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB)을 적용할 수 있다. 그러나 엔비디아 등 주요 빅테크 기업들이 더 높은 대역폭과 효율을 요구하면서 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황이라는 설명이다.
이 같은 흐름 속에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 HBM4 이후 세대부터 하이브리드 본딩 적용을 추진하고 있다. 차세대 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 기술 전환이 본격화되고 있다는 평가다.
하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 줄여 GPU 패키지의 물리적 두께와 집적 제약을 완화하는 기술이다. 카운터포인트 리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것으로 전망했다. 또한 “하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다”고 밝혔다.
한편, HBM 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 차세대 AI GPU 수요와 맞물린 본딩 기술 전환 시점이 업계 판도를 가를 변수로 주목받고 있다.
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