P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹
현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망
P&T7 착공식 행사 현장 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 ‘P&T7 착공식’을 개최했다.
착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리머니가 뒤이어 진행됐다.
P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, WLP* 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 WT(Wafer Test) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.
*WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키징하는 기존의 컨벤셔널 패키지에서 한 단계 발전한 방식으로, 웨이퍼 상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 기술
이날 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다.
최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다.
이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다.
SK하이닉스 이병기 양산총괄 사진=SK하이닉스
SK하이닉스 이병기 양산총괄은 이날 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며, “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다.
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