美 이어 국내서도 ‘첨단 패키징’ 팹 구축
19조 원 투입 예상...2028년 초 완공 목표
고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 라인 중심
청주에 밀집된 전공정 라인과 생산 시너지 기대
청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 건설되는 SK하이닉스 P&T7 예상 모습. SK하이닉스는 19조 원을 투입해 2028년 초 완공하는 것을 목표로 한다. SK하이닉스
SK하이닉스(000660)
가 인공지능(AI) 메모리 전용 신규 팹(반도체 공장) 구축에 속도를 내고 있다. 최근 미국 인디애나주 첨단 패키징 팹의 기초 공사를 시작한 데 이어 청주 7만 평 부지에도 초대형 첨단 패키징 팹을 건설한다. AI 메모리 전용 전공정 라인이 밀집한 청주에 패키징 등 후공정 생산 용량을 확대해 급증하는 AI 인프라 수요에 선제 대응하겠다는 구상이다.
22일 SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 등과 ‘P&T7 착공식’을 개최했다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 첨단 패키징 전용 팹이다. 이 공장은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 위치하며 19조 원을 투입해 2028년 초 완공하는 것을 목표로 한다.
P&T7은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 라인을 3개 층, 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인을 7개 층으로 구성한다. 해당 라인들이 차지하는 클린룸(팹 내부 생산 공간) 면적만 15만 평에 달한다. SK하이닉스는 2027년 10월 WT 라인을 준공하고 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 구축할 계획이다. P&T7은 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 대응하는 전략적 요충지가 될 전망이다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄이 22일 오전 청주 테크노폴리스에서 열린 P&T7 착공식에서 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라고 말했다. SK하이닉스
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 이날 착공식에서 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편 지역 사회와 긴밀히 소통해 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다.
SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. P&T7은 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. P&T7은 전공정 거점과 인접한 곳에 있어 생산 사이클을 단축하는 등 사업적 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 지난주 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 구축할 또 다른 첨단 패키징 팹의 공사에도 돌입했다. 회사는 건축물 기초를 다지는 파일링(piling) 작업에 착수했다고 21일 밝혔다. 해당 팹에는 38억 7000만 달러(약 5조 7000억 원)의 대규모 자금이 투입될 예정이다. 청주 P&T7 투자액까지 합치면 약 25조 원에 달한다. AI 메모리 초격차 확보를 위해 대규모 선제 투자에 나섰다는 평가다.
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