P&T7 첫삽 … TP 내 19조 투입 23만㎡ 규모 조성
WT 이어 WLP라인 순차 준공 … 패키징 삼각축 완성
P&T7 착공식에서 참가자들이 기념 촬영을 하고 있다./SK하이닉스 제공
[충청타임즈] SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 청주 생산거점 시대가 시작됐다.
SK하이닉스는 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 및 구성원, 시공사인 SK에코플랜트 임직원 등 190명이 참석한 가운데 청주테크노폴리스 산업단지에서 `P&T7 착공식'을 개최했다.
P&T7은 HBM 등 AI(인공지능) 메모리 제조 핵심인 `어드밴스드 패키징'(Advanced Packaging) 전용 팹(공장)이다. 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계가 `전공정'이고 패키징과 테스트는 `후공정'이다. 이 과정은 완성된 칩을 절단하고 패키징·검증해 실사용 제품으로 완성하는 단계다.
SK하이닉스는 AI 메모리 제조의 성능과 전력 효율을 좌우하는 `어드밴스드 패키징' 기술의 중요성이 커지면서 올해 1월 청주에 약 19조원 규모의 P&T7 건설을 결정했다.
P&T7은 청주테크노폴리스 내 약 23만㎡(7만평) 규모로 조성된다. 클린룸 면적이 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다. 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 준공하게 된다.
이로써 SK하이닉스는 경기 이천과 청주, 최근 건설에 들어간 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
특히 이번 P&T7 건설로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시, HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다. 현재 청주에는 낸드플래시 생산 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다.
회사는 P&T7 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것으로 예상했다.
SK하이닉스 이병기 양산총괄은 착공식 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 밝혔다.
이어 “지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다.
/엄경철 선임기자
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