SK하이닉스가 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2의 192GB 용량 제품을 본격 양산한다.(자료=SK하이닉스)
SK하이닉스가 차세대 메모리 모듈 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)2의 192GB 용량 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스는 해당 모듈을 엔비디아의 AI 연산 플랫폼 베라 루빈용으로 최적 설계했다. 제품 공급은 고객사 일정에 맞춰 이뤄질 예정이다. 베라 루빈 출시 시기는 올해 하반기로 알려졌다. SK하이닉스는 "대규모 클라우드 서비스 업체 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"며 "SOCAMM2는 대규모언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 메모리 솔루션"이라고 설명했다.
SK하이닉스 SOCAMM2는 10나노(nm)급 6세대 1c 공정 기반 저전력 고성능 D램(LPDDR5X) 다이(칩)를 적층, 실장한 메모리 모듈이다. 한 모듈을 패키지 근처에 고밀도로 배치했다. 고대역폭과 저전력을 유지하면서 탈부착, 교체가 가능하다는 장점이 있다. 압착식 커넥터로 신호 무결성과 확장성을 높여 인공지능(AI) 서버 등에 사용할 수 있다. 기존 LPDDR D램은 온보드 방식으로 메인보드에 직접 납땜 장착해 서버용으로 사용하기 어려웠다.
SK하이닉스는 "1c 공정 기반 SOCAMM2 제품은 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현한다"고 강조했다. 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 낮출 수 있다. 그 덕분에 SOCAMM2는 기존 DDR5 RDIMM 대비 데이터센터 총소유비용(TCO)를 개선한다. 데이터 전송 속도는 9.6Gbps 수준으로 알려졌다.
SOCAMM2는 RDIMM 대비 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 가깝게 부착된다. 단 고대역폭메모리(HBM) 처럼 CPU, GPU 패키지에 포함되는 형태는 아니다. HBM과 RDIMM 사이 중간 계층 버퍼 메모리로 쓰인다. HBM의 메모리 용량 한계와 전력 제약을 해결할 수 있다. AI 추론 단계에서 데이터 저장, 캐싱 공간으로 활용될 수 있어 메모리 계층의 설계 유연성을 높여준다. SK하이닉스는 SOCAMM2 192GB 제품이 초거대 AI 모델의 학습, 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스 김주선 사장 최고마케팅책임자(CMO)는 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀하게 협력하며 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업이 되겠다"고 말했다.
■ 'HBM을 넘어서' 첨단 패키징 핵심기술 : 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
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▣ 행사 개요
행 사 명 : ‘HBM을 넘어서’ 첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지 콘퍼런스
일 시 : 2026년 4월 28일(화) 10:00 ~17:00
장 소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 ( 2호선 역삼역 3번출구 160m)
주최/주관 : 디일렉 .한국반도체연구조합 / 와이일렉
규 모 : 선착순 150명
참 가 비 용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등 록 마 감 : 4월27일(월) 12시 (사전등록 마감시 현장등록 불가)
행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
▣ 세부 프로그램
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