SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 양산에 돌입했다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 얇은 두께와 높은 확장성을 갖추고 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높인 AI 서버 특화 제품이다.
SK하이닉스는 이번 제품이 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 대비 대역폭 2배 이상, 에너지 효율 75% 이상을 개선했다고 강조했다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화해 설계됐다.
회사 측은 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습, 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 해소해 전체 시스템 처리 속도를 높이는 데 기여할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다"며 "글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.
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