엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 최적화
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 본격 양산한다.<SK하이닉스>
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 AI 서버 등에 주력으로 활용된다.
SK하이닉스 관계자는 “1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션”이라고 설명했다.
특히 이번 SOCAMM2 제품은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 최적화되도록 설계됐다. 수천억 개 이상의 파라미터를 사용하는 초거대 AI 모델의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 완화해 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 기여할 것으로 회사는 기대하고 있다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)도 “SOCAMM2 192GB 제품 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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