HBM4 16단 구조를 보여주는 모형 전시물 [사진=SK하이닉스]
SK하이닉스가 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 엔비디아 개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 핵심 인공지능(AI) 인프라 메모리 기술을 선보인다고 17일 밝혔다.
GTC는 글로벌 AI콘퍼런스로 전세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI·가속컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.
SK하이닉스는 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI메모리 기술과 솔루션을 소개한다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성되며 관람객이 AI메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.
전시장 입구에 위치한 엔비디아 협업 존은 SK하이닉스와 엔비디아 간 협업 성과를 집약적으로 보여주는 공간으로 조성됐다. HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해 전시했다.
엔비디와와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI슈퍼컴퓨터(DGX Spark)도 함께 전시한다.
제품 포트폴리오 존에서는 AI인프라의 핵심인 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈과 LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션(Automotive Solution) 등 AI시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 배치했다.
참여형 체험 공간인 이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 운영한다. 관람객들이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 실리콘관통전극(TSV) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해하고 AI반도체의 고성능 구현 과정에 대한 이해도를 높일 수 있다.
SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다.
최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 “AI기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
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최태우 기자
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