엔비디아 협업 중심 AI 메모리 기술 전시HBM4·HBM3E 등 AI 메모리 풀 라인업 소개최태원 회장·곽노정 CEO 등 경영진 참석글로벌 빅테크와 AI 협력 확대 모색SK하이닉스가 엔비디아 개발자 행사 ‘GTC 2026’에 참가해 인공지능(AI) 인프라의 핵심 부품으로 떠오른 메모리 기술 경쟁력을 공개한다. AI 데이터 처리 성능을 좌우하는 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 메모리 제품을 중심으로 글로벌 AI 생태계에서의 협력 확대를 모색한다는 계획이다.SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘AI 메모리에 주목한다(Spotlight on AI Memory)‘를 주제로 전시 공간을 구성하고 메모리 기술과 제품 라인업을 소개한다. 회사는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목 현상을 줄이고 성능을 높이기 위해 다양한 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 공급하고 있다고 설명했다.전시장 입구에 마련된 ‘엔비디아 협업 존’은 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 성과를 소개하는 공간이다. 이곳에서는 HBM4와 HBM3E, 소캠2(SOCAMM2) 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 전시한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재되는 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 함께 소개해 AI 시스템 구조를 이해할 수 있도록 했다. 특히 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각 방식의 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X 메모리가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark‘도 함께 공개된다.‘제품 포트폴리오 존’에서는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 환경을 겨냥한 메모리 제품 라인업을 한눈에 볼 수 있다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하면 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있다. 회사는 이러한 방식으로 관람객이 필요한 정보를 직접 탐색하며 이해할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다고 설명했다.SK하이닉스는 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업의 흐름에 맞는 협력 방향도 모색한다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진은 현장에서 글로벌 빅테크 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전과 데이터센터 인프라 변화에 대한 의견을 교환할 예정이다. SK 하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 인프라 전체의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술을 기반으로 글로벌 파트너들과 협력을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다. 실리콘밸리 원호섭 특파원, 정호준 기자
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