엔비디아 ‘베라 루빈’ 맞춤형 대용량 모듈 본격 공급
대역폭·전력효율 동시 개선으로 추론시장 대응 강화
▲ SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다./SK하이닉스
［중부매일 박상철 기자］ SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 192GB 제품 양산에 들어갔다.
엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화한 고용량 제품으로 AI 서버 메모리 시장 선점 경쟁에 속도를 내는 모습이다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 바꾼 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.
얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄고 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이면서도 모듈 교체가 쉬운 것이 특징이다.
이번 제품에는 최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램이 탑재됐다.
회사 측은 이를 통해 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다.
고성능 AI 연산 환경에서 처리 속도와 전력 효율을 함께 끌어올릴 수 있는 구조라는 것이다.
특히 이번 SOCAMM2 192GB 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈에 맞춰 설계됐다.
초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄여 전체 시스템 처리 성능을 높이는 데 도움이 될 것으로 회사는 기대하고 있다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 대규모 언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다고 설명했다.
이에 맞춰 글로벌 클라우드 서비스 제공업체들의 수요에 대응하기 위해 양산 체제를 조기에 안정화했다고 덧붙였다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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