SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 (사진=SK하이닉스 뉴스룸)
SK하이닉스가 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 핵심 후공정 생산기지 구축에 나섰다.
첨단 패키징 기술을 앞세워 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 ‘P&T7’ 착공식을 개최했다고 밝혔다. P&T7은 반도체 후공정인 패키징과 테스트를 담당하는 시설로, HBM 등 고성능 AI 메모리 생산에 필수적인 첨단 패키징 전용 팹이다.
해당 시설은 약 23만㎡ 규모로 조성되며, 웨이퍼 테스트(WT)와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인을 포함한 대형 클린룸이 구축될 예정이다. 공사는 단계적으로 진행돼 2027년 테스트 라인, 2028년 패키징 라인 완공을 목표로 한다.
최근 반도체 산업에서는 미세 공정 한계를 보완하는 패키징 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 HBM과 같은 고대역폭 메모리는 후공정 기술에 따라 성능이 좌우되는 만큼, P&T7은 단순 생산시설을 넘어 AI 반도체 경쟁력 확보의 핵심 거점으로 평가된다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 AI 메모리 리더십을 완성할 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산되는 첨단 제품이 글로벌 AI 인프라의 표준으로 자리잡을 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 말했다.
P&T7은 기존 청주 생산시설과의 시너지도 기대된다. M11, M12, M15, M15X에 이어 추가되는 생산거점으로, 완공 이후 청주는 SK하이닉스의 주요 AI 메모리 클러스터로 자리매김할 전망이다.
지역 경제 파급 효과도 크다. 공사 기간 동안 최대 수천 명의 인력이 투입되고, 완공 이후에도 약 3000명 규모의 고용이 발생할 것으로 예상된다. 협력사 확대와 인프라 확충 등 지역 산업 생태계 전반에도 긍정적인 영향이 기대된다.
SK하이닉스는 향후 AI 수요 확대에 대응해 후공정 생산 능력을 추가로 확충하는 방안도 검토하고 있다. 이를 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서의 기술 격차를 지속적으로 확대한다는 구상이다.
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