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글로벌 IT 가치사슬 전반의 인공지능(AI) 패러다임 전환이 가속화되는 가운데 인쇄회로기판(PCB) 테마가 18일 인공지능 가속기 및 차세대 패키징용 기판 공급 여부에 따라 극심한 주가 양극화 현상을 나타내며 하락 마감했다.
인공지능 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 탑재되는 최고급 패키징 기판(FC-BGA) 및 다층인쇄회로기판(MLB) 분야는 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 확대의 직간접적인 수혜를 받으며 견고한 수요를 증명했다.
그러나 대다수 중소형 부품사들이 영위하는 스마트폰, 범용 가전, 전통 PC향 기판 시장은 전방 산업의 교체 주기 연장과 완제품 제조사들의 재고 긴축 운영 기조가 지속되며 부진의 늪을 빠져나오지 못했다. 이러한 정보기술(IT) 매스 마켓의 수요 소강상태와 물량 공세에 따른 단가 인하 압력 가중은 기판 부품주 전반의 투자 심리를 크게 위축시킨 명확한 하락 이유로 작용했다.
반면 고부가 반도체 기판 제조 공정에 필수적인 자동화 설비나 습식 장비를 공급하는 장비 기업들, 그리고 반도체 테스트 가치사슬 내에서 독점적 지위를 확보한 강소기업들에는 장 마감 직전까지 선택적 매수세가 가쁘게 유입됐다. 전방 업황의 양적 회복이 지연되더라도 하이테크 공정 고도화 구조 속에서 확실한 수주 잔고를 증명하는 특정 기업 위주로 차별화된 수급이 집중되며 주가 상방 변동성을 분출했다.
한국거래소에 따르면 인공지능 및 반도체 패키징 라인 공정 자동화 장비 전문 제조사 와이제이링크는 이날 글로벌 탑티어 고객사향 수주 확대 기대감이 반영되며 5.13% 오른 8,600원에 거래를 마감했다.
스마트팩토리 자동화 솔루션 전문기업 와이제이링크는 차별화된 기술력을 바탕으로 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 태국법인을 설립해 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리 제조 및 판매 사업을 전격 확장했다.
표면실장기술(SMT) 공정의 스마트화를 구현하는 핵심 경쟁력을 보유하고 있으며, PCB 이송·추적 장비와 SMT 후공정 장비, 그리고 자체 스마트팩토리 솔루션을 결합해 완벽한 공정 자동화를 실현하고 있다.
와이제이링크의 진가는 촘촘한 글로벌 네트워크에서 나타난다. 현재 베트남과 멕시코에 생산법인을, 인도·유럽·중국·일본에 영업법인을 운영하며 전 세계 주요 제조 거점을 확보했다.
반도체 패키징 기판 제조의 필수 공정인 에칭 및 습식 설비 부문에서 독보적인 기술력을 보유한 태성은 인공지능 기판 고도화 수혜주로 부각되며 1.71% 오른 6만 5,300원에 거래를 마감했다.
PCB 테마는 최고급 인공지능 가속기 및 반도체 검사용 기판 공급망에 진입한 하이테크 기술 기업군과 고사양 스마트폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 전통 가전용 범용 기판을 양산하는 부품·소재군으로 재편되어 뚜렷한 주가 희비 변동성을 전개했다.
차세대 칩셋 패키징 공정이나 초정밀 테스트 장비 시장에 안착해 단가 방어력을 입증해 낸 기술 기업들은 시장의 하방 압력을 방어하며 단단한 하방 경직성을 확보했다.
와이제이링크와 태성이 견조한 매수세를 형성하며 테마 내 상방 압력을 지지한 가운데, 고부가 기판용 반도체 전구체 및 패키징 소재 사업을 전개하는 이녹스첨단소재가 실적 턴어라운드 기대감 속에 4.41% 오른 31,950원에 거래를 마감했다.
고다층 반도체 테스트 소켓 및 검사 장비용 기판을 전문으로 공급하는 타이거일렉 역시 독과점적 지위를 무기로 상승 마감했다.
전고체 및 차세대 FPCB 관련 첨단 절연 소재 유통 사업을 영위하는 이브이첨단소재와 인공지능 스마트폰용 기판 및 FC-BGA 사업의 절대 강자인 대덕전자는 기관의 연속적인 수급 유입에 힘입어 전진했다. 전장용 및 네트워크용 기판 가공 기술력을 보유한 현우산업과 글로벌 고다층 기판(MLB)의 핵심 공급망을 책임지는 이수페타시스도 서버향 수주 연속성을 바탕으로 오름세를 기록했다.
글로벌 전기차 및 전장용 대형 기판 사업을 확장 중인 삼성전기와 반도체 기판 미세 가공용 레이저 장비를 양산하는 필옵틱스는 외인 매수세 속에 동반 상승했다.
기판 내 부품 간섭을 줄여주는 불소수지 기반 고기능성 소재 기술의 상아프론테크와 다층 기판 제조 가공을 전개하는 디에이피도 틈새시장 수요에 힘입어 반등을 시도했다. 기판용 원자재 가공 사업을 영위하는 에이엔피와 최고급 패키징 기판 제조 인프라를 가동 중인 심텍 역시 거래가 유지되는 가운데 소폭 상승 흐름으로 장을 끝마쳤다.
AI 하드웨어 가치사슬과 거리가 멀거나 스마트폰 및 IT 소비재 가전 비중이 높은 다수의 기판 제조사와 범용 원자재 공급사들은 수주 소강상태 여파를 이겨내지 못하고 일제히 매도 우위 양상을 보였다.
기판용 칩 인덕터 부품을 다루는 아비코전자가 약세로 밀려났으며, 고성능 메모리 기판인 차세대 DDR5 전용 기판을 공급하는 티엘비조차 단기 실적 정체 우려 속에 하향 곡선을 그렸다. LED 광원용 부품 및 기판 사업을 병행하는 우리바이오와 기판 검사용 특수 부품을 가공하는 성우테크론도 투자 심리가 위축되며 하락 마감했다.
전자파 차단 및 고기능성 기판 소재의 아모그린텍과 배터리 및 기판용 동박 제조 대기업인 롯데에너지머티리얼즈는 판가 하락 리스크에 노출되며 하락세를 면치 못했다. 고사양 스마트폰용 FPCB를 공급하는 글로벌 기업 비에이치와 기판용 초정밀 화학 가공 약품 제조사인 와이엠티 역시 세대교체 지연에 따른 가동률 저하 여파로 하락 마감했다.
FPCB의 핵심 절연 필름인 폴리이미드(PI)를 다루는 PI첨단소재와 리지드(Rigid) PCB 제조사인 화인써키트도 전방 공장의 주문 축소 기조 탓에 주가가 하락세를 탔다.
카메라 모듈 및 스마트폰용 FPCB 부문 강자인 뉴프렉스와 기판 초정밀 드릴 가공용 장비를 다루는 네오티스는 매수 공백 탓에 하락세를 거듭했다.
액체 여과 및 기판용 기능성 소재 사업의 시노펙스와 반도체 기판 내부 결함을 찾아내는 엑스레이 검사 장비의 자비스 역시 기관의 매도 물량 출회로 밀려났다. 스마트폰 터치패널용 FPCB 리더인 인터플렉스와 기판 외관 검사 및 3D 장비 전문 기업 펨트론도 공급망 내 긴축 분위기 속에 하락 마감했다.
영풍그룹 계열의 대형 PCB 제조사인 코리아써키트는 전통 기판 수요 둔화와 단기 마진 축소 리스크가 크게 자극되며 낙폭을 키운 채 장을 마쳤다.
글로벌 전기전자 부품 전문가는 "현재 PCB 업종 전반의 지수가 하락 마감한 근본적인 이유는 중화권 및 글로벌 모바일 세대교체 흐름이 예상보다 지연되면서 범용 FPCB와 리지드 기판 제조사들의 공장 가동률이 정체되고 판가 인하 압박이 누적됐기 때문"이라며 "코리아써키트나 인터플렉스 같은 전통 IT 비중이 높은 기업들의 주가가 큰 하방 압력을 받은 이유도 대형 세트 업체들의 부품 주문 긴축 기조의 사정권에 들었기 때문"이라고 진단했다
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