AI 데이터센터 발열 관리 위한 고성능 액체냉각 솔루션, 액침냉각 솔루션 공개
LG전자 모델이 'DCW 2026'에서 회사의 열관리 솔루션 등을 소개하고 있다. [사진=LG전자]
LG전자는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개하고 사업 확대에 나선다고 21일 밝혔다.
'DCW 2026'은 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 개최된다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.
LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 관리하는 액체냉각 솔루션을 한층 고도화해 관람객들에게 소개한다.
회사의 냉각수 분배장치(CDU)는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 관리한다.
또 가상센서 기술로 일부 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.
고효율 인버터 기술을 적용한 펌프로 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높은 것이 특징이다. 냉각 용량은 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘어났다.
미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 공개한다. 이번에 공개한 제품은 ▲GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 ▲SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.
LG전자는 '데이터센터 냉각 관리(DCCM)' 시스템도 제공한다. 이는 CDU, CRAH, 칠러 등 복합 설비를 원격으로 모니터링하고 데이터 분석과 최적의 제어까지 수행하는 데이터센터 통합관리 소프트웨어 시스템이다.
이번 전시에서 LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 파도와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개한다.
또 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션을 선보인다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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