네이버 증권.
LG이노텍이 기판 업황 확산 흐름 속에서 구조적 수혜 국면에 진입하고 있다는 분석이 나왔다.
SK증권은 최근 보고서를 통해 FCBGA를 중심으로 한 기판 슈퍼사이클이 SiP까지 확장되며 전 제품군 가격 상승이 이어지고 있다고 평가했다.
기판 시장은 MLB와 FCBGA에서 시작된 공급 단가 인상 흐름이 전 제품군으로 확산되는 모습이다. 특히 고사양 반도체 패키징 기판인 FCBGA 중심의 투자 확대가 업황 상승의 핵심 동력으로 작용하고 있다.
미국 빅테크 고객사들의 투자 지원과 선제적 발주가 이어지면서 FCBGA 시장은 공급자 우위 구조가 강화되는 상황이다. 이에 따라 업계 전반의 생산능력 배분 전략도 빠르게 변화하고 있다.
FCBGA 중심 투자 확대는 하위 기판인 SiP로 공급 제약을 전이시키는 구조로 이어지고 있다. 생산 자원이 상위 고부가 제품에 집중되면서 하위 제품군의 공급 여력은 제한되는 흐름이다.
이 같은 구조 속에서 글로벌 기판 업체들은 과거와 마찬가지로 FCBGA 개발과 증설에 집중하는 전략을 유지하고 있다. 이는 중장기적으로 공급 병목을 더욱 심화시키는 요인으로 작용할 전망이다.
국내 경쟁사들도 FCBGA 투자 확대를 위해 기존 mSAP 기반 라인의 경상 투자를 축소하는 등 포트폴리오 재편에 나서고 있다. 이는 고부가 기판 중심의 산업 재편을 가속화하는 요인이다.
기판 산업의 온기는 고다층 FCBGA에서 시작해 범용 FCBGA, 로우엔드 FCBGA를 거쳐 SiP로 확산되는 구조다. 단계적 가격 상승 사이클이 전 영역으로 전이되고 있다는 점이 핵심이다.
투자의견 매수와 목표주가 60만 원을 제시했다.
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