최태원 SK그룹 회장이 16일 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 'GTC 2026' 전시장에서 기자들 질문에 답하고 있다 [사진=연합뉴스]
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 AI 서버 핵심 부품 전반을 두고 경쟁에 나섰다. 기존처럼 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 경쟁에 머무르지 않고, 서버용 메모리와 저장 장치 등으로 범위를 넓히며 공급 역량을 강조한 것이다.
16일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 이번 행사에서 두 회사는 HBM을 비롯해 서버용 D램, 스토리지 등 AI 인프라를 구성하는 주요 부품들을 함께 공개했다.
삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4E 실물 칩을 처음 공개했다. HBM4E는 7세대 제품으로, 핀당 16Gbps 속도와 최대 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 사측은 "HBM4 양산 과정에서 축적한 D램 공정 기술을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속화하고 있다"고 설명했다.
삼성전자는 HBM4E와 함께 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 적용되는 메모리와 저장 장치도 전면에 내세웠다. CPU용 메모리 모듈 '쏘캠2'와 서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시하며 AI 서버 내부를 구성하는 핵심 부품을 통합적으로 공급할 수 있다는 점을 강조했다.
이어 부스 내 '엔비디아 갤러리'에선 해당 부품들을 플랫폼과 함께 배치해 실제 적용 구조를 보여주는 방식으로 이해도를 높였다.
SK하이닉스는 'AI 메모리'를 주제로 HBM4와 HBM3E 등 주요 제품을 전시했다. 해당 제품들은 이미 엔비디아 GPU에 적용된 바 있는 메모리로, 실제 공급 경험과 성능 경쟁력을 함께 부각하는 데 초점을 맞췄다. 이와 함께 엔비디아와 공동 개발한 액체 냉각 방식 eSSD도 공개하며 발열 관리, 효율 개선 등 차세대 데이터 센터 환경에 대응하는 기술도 소개했다.
아울러 자사 LPDDR5X가 적용된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'를 전시, 메모리 기술이 실제 시스템에 어떻게 구현되는지까지 함께 제시했다. 단일 제품이 아니라, AI 인프라 전반에서의 활용 사례를 강조하겠다는 의도였다.
현장 경영 행보도 이어졌다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 현장을 찾아 글로벌 빅테크 기업 관계자들과 만나 AI 기술 발전 방향과 인프라 구조 변화에 대해 의견을 나눴다. 재계 관계자는 "AI 서버에 들어가는 메모리, 저장 장치 그리고 각종 연결 부품까지 얼마나 폭넓게 제공할 수 있는지가 앞으로 경쟁 포인트가 될 것"이라고 말했다.
더퍼블릭 / 양원모 기자
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