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메모리·시스템 아우르는 IDM…세계 유일 '원스톱 설루션' 구축
경쟁사 갖추지 못한 메모리·시스템 통합 대응…독보전 '턴키' 역량
"공정 간 연계로 수율 높이고 납기일 맞추기 수월…경쟁력 '정점'"
[아시아타임즈=박요돈 기자] 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 회복한 삼성전자가 파운드리 등 시스템 반도체 부문에서도 반등에 성공했다. 메모리와 시스템이라는 '양날개'를 단 삼성전자는 세계 유일의 반도체 '원스톱 설루션' 기업을 향해 있다.
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 황상준 메모리개발담당 부사장(사진 왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다.(사진=삼성전자)
26일 업계에 따르면 삼성전자는 메모리와 시스템을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서 세계 유일의 반도체 원스톱 설루션 구축에 전사 역량을 집중하고 있다.
전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 올해 주주총회에서 "삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 세계 유일 원스톱 설루션 기업"이라고 강조했다.
지난 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 인공지능(AI) 메모리 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 업무협약(MOU)을 체결하는 자리에서도 전 부회장은 "삼성전자는 업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.
SK하이닉스, 마이크론, TSMC 등 경쟁사가 각 분야의 전문성을 갖춘 반면, 삼성전자는 메모리와 시스템의 통합 대응이 가능하다는 것을 강조한 것이다. AI 반도체 시대에는 설계, 생산, 첨단 패키징까지 통합 대응하는 능력이 핵심 경쟁력으로 꼽히는 만큼, 삼성전자의 이러한 역량은 반도체 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보인다.
삼성전자는 메모리 분야에서 HBM4 기술력을 앞세워 부활에 성공했다는 평가를 받는다. 삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하했다. HBM4 양산에 파운드리 4나노 공정과 첨단 패키징(I-Cube, X-Cube) 기술을 결합한 '통합 공급 구조'를 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자의 HBM4는 업계 표준인 8Gbps를 넘어서는 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 초당 최대 3.3테라바이트(TB)의 대역폭을 갖춘 것으로 파악된다.
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엔비디아의 연례 개발자 행사인 'GTC 2026'에서는 세계 최초로 HBM4E 기술을 선보이기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자에 대해 "장기적인 파트너로서 HBM4와 HBM5는 물론 HBM97까지 함께 개발할 것"이라고 밝힌 바 있다.
시스템 부문 중 파운드리는 지난해 애플, 테슬라 등 글로벌 빅테크와 잇따라 대규모 계약을 맺으며 반등 분위기를 형성한 것으로 관측된다.
올해도 엔비디아, AMD, Arm, 퀄컴 등 글로벌 빅테크의 러브콜이 이어지는 추세다. 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 "삼성전자가 우리를 위해 '그록(Groq) 3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 "현재 가능한 한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 올해 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 삼성전자를 HBM4 우선공급대상자로 하는 계약뿐만 아니라 파운드리 협력에 대해서도 구체적인 논의를 진행한 것으로 전해졌다.
크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장은 지난 20일 서울 서초구 JW 메리어트 호텔 서울에서 열린 '스냅드래곤 엘리트 데이' 기자간담회에서 퀄컴 플랫폼이 약 40개 안팎의 구성 요소로 이루어지는 만큼, 삼성전자와의 수십 년 파트너십을 지속해 나갈 것이라고 언급했다.
반도체 설계 회사인 시스템LSI 부문 역시 자사 최신 스마트폰인 갤럭시S26에 엑시노스2600을 탑재하고 엑시노스2700을 개발하면서 기술력과 안정성을 입증하고 있다.
업계 관계자는 "메모리 의존도가 높았던 삼성전자가 시스템에서도 기술력과 경쟁력을 회복하면서 '원스톱 설루션' 역량을 키우고 있다"며 "다만 여전히 시스템 부분의 경쟁력을 최대치로 끌어 올리는 것이 과제로 남았다"고 말했다. 또 다른 업계 관계자는 "'원스톱 설루션' 구축으로 공정 간 연계가 가능해 수율을 높이고 납기 일정을 맞추는 것도 수월해져 삼성전자 반도체의 경쟁력이 정점에 다다를 것"이라고 분석했다.
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