◆…SK하이닉스의 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB' 제품 모습. 사진=SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 'SOCAMM2 192GB'를 양산한다고 20일 밝혔다. 이 제품은 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR5X D램을 적용한 저전력 모듈로, 엔비디아의 차세대 AI 서버 플랫폼 '베라 루빈'에 맞춰 설계됐다.
SOCAMM2는 모바일용 LPDDR 메모리(Low Power Double Data Rate, 저전력 D램)를 서버 환경에 맞게 재구성한 제품이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 구조로 설계됐으며, 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성과 모듈 교체 편의성을 높였다. 회사는 기존 RDIMM(Registerd DIMM, 서버용 메모리 모듈) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다.
기존 AI 서버 메모리 시장이 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 형성돼 온 것과 달리, SOCAMM2는 서버용 CPU 메모리 영역에서 저전력·고용량 수요에 대응하는 제품이다. 초거대 AI 모델의 학습뿐 아니라 추론 과정에서도 메모리 병목을 줄이고 전력 부담을 낮추는 데 초점을 맞췄다.
엔비디아는 베라 CPU가 최대 1.5TB(테라바이트) LPDDR5X 메모리 용량과 최대 초당 1.2TB 메모리 대역폭을 지원한다고 밝힌 바 있다. AI 인프라 경쟁이 연산 성능을 넘어 전력 효율, 메모리 확장성, 유지보수 편의성으로 확장되면서 SOCAMM 계열 제품의 중요성도 커지고 있다는 평가다.
AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하는 흐름도 반영된다. 리서치 조사기관 가트너는 2026년 AI 최적화 클라우드 인프라 지출의 55%가 추론 워크로드에 투입될 것으로 전망했고, 트렌드포스는 2026년 AI 서버 출하량이 28% 이상 증가할 것으로 내다봤다.
전력 문제 역시 핵심 변수로 꼽힌다. 국제에너지기구(IEA)는 전 세계 데이터센터 전력 소비가 2030년까지 약 두 배로 증가할 수 있다고 전망했다. AI 서버 확대로 전력과 냉각 비용 관리 중요성이 커지는 가운데, 저전력 메모리는 서버 운영비를 좌우하는 요소로 평가된다.
산업계는 SOCAMM2를 특정 기업 맞춤형 부품을 넘어 차세대 AI 서버용 메모리 폼팩터 경쟁의 한 축으로 보고 있다. JEDEC(반도체 표준화 기구)이 LPDDR5X 기반 모듈 표준화를 추진하는 가운데, 마이크론과 삼성전자도 관련 제품을 선보이고 있다. SK하이닉스는 이번 양산을 통해 엔비디아 공급망 내 입지를 확대하고, HBM에 이어 서버용 저전력 메모리 시장에서도 주도권 확보에 나설 것으로 보인다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "이번 제품으로 AI 메모리 성능 기준을 제시했다"며 "글로벌 고객과 협력을 확대해 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.
댓글
0