[더퍼블릭=김미희 기자]2014년 최고경영자(CEO) 취임 후 처음으로 공식 방한한 전 세계 그래픽처리장치(GPU) 2위 기업 AMD의 리사 수 CEO와 이재용 삼성전자 회장이 만났다.
최근 AI 확산으로 HBM을 비롯한 메모리 수요가 빠르게 늘면서 부르는 게 ‘값’이 되는 상황인데 이에 수 CEO가 직접 한국을 찾아 삼성 경영진과 연쇄 회동에 나서면서 눈길을 끌고 있다.
수 CEO는 만찬에 앞서 평택캠퍼스를 찾아 전 부회장, 한 사장을 포함한 주요 반도체 경영진들과 함께 생산라인 등을 둘러보고, 반도체 사업 전반에 대해 심도 있는 논의를 한 것으로 알려졌다.
취임 후 처음 방한한 AMD 리사 수 CEO, 이재용 회장 만났다
이와 관련 삼성전자는 평택캠퍼스에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고, AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대) 우선 공급업체로 지정됐다는 내용을 이날 발표했다.
AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 처음이다.
이번 협약에 따라 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다.
현재 AI 가속기 시장에서는 엔비디아가 소프트웨어 생태계 경쟁력으로 우위를 확보한 가운데 AMD는 빅테크와 협력을 통한 개방형 전략으로 추격에 속도를 내고 있다. 하지만 현재 엔비디아와 애플와 TSMC의 공급 물량을 사실상 독점하면서 AMD가 물량을 확보하지 못했고, 성능을 높이려면 최첨단 메모리인 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)가 대량으로 필요한 상황이다.
이에 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대) 우선 공급하기로 했다.
또 메모리를 넘어 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하기 위한 파운드리 분야에서의 협력도 추진할 것으로 예상된다. 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4(6세대) 우선 공급업체로 지정되면서 AMD의 차세대 AI 칩 생산 물량 일부를 삼성 파운드리로 가져올 수 있다는 것이다.
이럴 경우, 설계부터 HBM 공급, 파운드리 생산, 패키징까지 삼성이 수직계열화를 이룰 수 있게 된다.
19일 조선비즈 보도에 따르면 삼성전자는 AMD와의 협상 테이블에서 쥐고 있는 패가 더 많다고 분석했다. 이미 업계 최대 구매자인 엔비디아가 이미 대규모 납품을 요청하고 있으며 브로드컴 등도 미국 빅테크의 주문을 소화하기 위해 HBM과 고성능 서버용 D램 구매를 지속적으로 늘려나가는 추세다. AMD 외에도 프리미엄을 얹어서라도 칩을 구매한다는 대형 고객사가 줄을 선 셈이다. 이에 삼성 안팎에서는 결국 삼성전자가 HBM을 무기로 수 CEO와의 협상에서 더 유리한 조건을 얻어낸 것이라고 분석했다.
이미 엔비디아에서 대규모 납품 요청…젠슨 황 CEO, “삼성은 세계 최고”
한편 앞서 삼성전자는 지난달 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 양산 출하했을 뿐만 아니라, 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 원스톱 설루션 반도체 기업이다.
이에 따라 파운드리 공정과 협업이 갈수록 중요해지는 첨단 HBM 시장에서 삼성전자의 경쟁력이 더욱 강화되고 있다.
앞서 엔비디아가 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자행사 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO 또한 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈’을 공개하면서 한국 기업과의 동맹 강화를 빼놓지 않았다.
베라루빈에 통합할 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 만들고 있다면서 “삼성에 감사한다”고 말하는가 하면, 삼성전자·SK하이닉스 전시장을 연이어 방문하며 공을 들였다.
삼성전자에서는 “삼성은 세계 최고”라고 극찬하고, 삼성 그록 칩 웨이퍼와 베라루빈 플랫폼에 연달아 서명했다.
더퍼블릭 / 김미희 기자 thepublic3151@thepublic.kr
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