엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. / 사진 제공=삼성전자젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 연례 개발자 행사인 GTC 2026 현장에서 삼성전자 전시 부스를 찾아 양사 협력 관계를 과시했다.17일 삼성전자에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 행사장에서 삼성전자 부스를 방문해 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리사업부장 사장과 함께 기념사진을 촬영했다.현장에서 황 CEO는 삼성전자의 HBM4 코어 다이 웨이퍼와 인공지능 반도체 기업 그록의 언어처리장치(LPU)용 4나노 공정 웨이퍼에 직접 서명을 남긴 것으로 전해졌다. 그는 HBM4 웨이퍼에는 '어메이징(AMAZING) HBM4'를, 그록 LPU 웨이퍼에는 '최고 빠른 그록(Groq Super FAST)'이라는 문구를 적었다.삼성전자는 올해 출시 예정인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 가장 먼저 양산 공급하며 협력 관계를 강화하고 있다.이날 황 CEO는 기조연설에서도 그록 기반의 새로운 추론용 칩을 소개하면서 삼성전자에 감사를 표했다. 이 과정에서 삼성전자 파운드리 사업부가 그록3 LPU 칩 생산을 맡고 있다는 사실도 공개됐다.업계에서는 이번 공개를 계기로 메모리뿐 아니라 파운드리 영역까지 포함한 삼성전자와 엔비디아의 협력 범위가 확대되고 있다는 평가가 나온다.
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