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경제

D램 이어 기판에 MLCC까지…AI發 '전자부품 인플레' 확산

인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 메모리 반도체를 넘어 반도체 기판과 수동부품까지 가격 상승을 자극하고 있다. D램과 고대역폭메모리(HBM)에 이어 적층세라믹커패시터(MLCC)까지 판가 인상 흐름이 감지되면서...

DAILIAN 입력 2026.04.17 14:24 0

D램 이어 기판에 MLCC까지…AI發 '전자부품 인플레' 확산

태양유전 가격 인상 신호탄…무라타 결정 앞두고 업계 촉각

기판 이어 수동부품까지…부품사는 수혜·세트는 부담

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