젠슨 황 엔비디아 최고 경영자 [사진=연합뉴스]
엔비디아가 '반도체 기업'을 넘어 'AI 인프라 기업'으로 변신을 선언했다. 개별 칩 경쟁에서 벗어나, 데이터 센터 전체를 하나의 'AI 공장'으로 묶어 제공한다는 것이다.
엔비디아는 16일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 이 같은 구상을 공개했다. 그래픽 처리 장치(GPU) 중심에서 벗어나 중앙 처리 장치(CPU)·언어 처리 장치(LPU)·네트워크·스토리지·운영 체제(OS)·AI 모델까지 포함한 통합 플랫폼을 제시한 게 핵심이다.
젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)는 행사 기조연설에서 "우리는 칩이 아니라 AI 공장을 제공한다"며 "데이터 센터는 앞으로 지능을 생산하는 공장이 될 것"이라고 말했다.
이날 공개된 LPU '그록3'는 빠른 추론에 특화된 칩으로, 지난해 인수한 스타트업 그록이 설계하고 삼성전자가 생산한다. GPU와 LPU를 결합해 역할을 분리하면 대형 AI 모델의 처리 효율을 크게 높일 수 있다는 설명이다.
엔비디아는 차세대 제품군도 공개했다. GPU '루빈'과 후속 '파인만', 신규 CPU '로자'가 대표적이다. 1.6nm 공정의 '파인만'은 LPU를 함께 탑재하는 구조로 설계된다. 범용 CPU '베라'와 우주 데이터 센터용 AI 시스템도 포함됐다.
하드웨어 외로도 사업 영역을 넓힌다. 스토리지 '블루필드-4 STX', 네트워크 'NV링크', AI 전용 OS '다이나모'를 공개하며 데이터 저장·연결·자원 관리까지 자체 기술로 통합하겠다는 방침이다. 여기에 '네모트론', '코스모스', '옴니버스' 등 AI 모델과 플랫폼도 함께 내놨다.
업계에서는 엔비디아가 고객 맞춤형 조합 방식에서 벗어나 통합된 '완성형 시스템'을 통해 인프라 주도권을 강화하려는 전략으로 보고 있다. AI 산업이 개발 경쟁에서 서비스·수익 중심으로 이동하는 흐름도 이를 뒷받침한다는 설명이다. 190개국에서 약 3만명이 참석한 'GTC 2026'은 오는 19일까지 열린다.
더퍼블릭 / 양원모 기자
저작권자 © 더퍼블릭
댓글
0