ASMPT코리아가 이우경 전 ASML코리아 사장을 신임 대표이사로 선임했다.(사진=ASML)
ASMPT가 이우경 전 ASML코리아 사장을 한국지사의 새 대표이사로 영입했다. 첨단 패키징 장비의 삼성전자 공급을 겨냥한 인사로 분석된다.
25일 업계에 따르면 ASMPT는 이우경 사장을 ASMPT코리아 대표로 선임했다. 이 신임 대표는 이날부터 ASMPT코리아 근무를 시작한다.
이 대표는 약 38년간 반도체 업계에서 근무했다. 인하대학교에서 응용물리학과 학사와 석사를 수료했고, 1988년부터 SK하이닉스 전신인 현대전자에서 반도체 업무를 맡았다. 이후 현 램리서치코리아인 노벨러스코리아를 거쳐 2009년 ASML에 합류했다. ASML 글로벌 하이닉스 담당과 본사 세일즈, ASML 코리아 삼성전자 고객담당 총괄 부사장을 지냈다. 2020년 ASML코리아 대표로 승진해 2024년 6월까지 근무했다. ASML에서만 15년간 근무했다.
이 대표는 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 국내에 안착시킨 인물로 평가받는다. 2010년 첫 테스트용 극자외선(EUV) 노광 장비를 삼성전자에 공급한 바 있다. 2019년 EUV 양산 장비 출하에도 기여했다.
ASMPT가 이 대표를 한국지사 관리자로 선임한 이유는 고객사 다각화 때문으로 풀이된다. ASMPT는 지난해부터 고대역폭메모리(HBM) 후공정 패키징에 필요한 열압착(TC) 본딩 장비(본더)를 SK하이닉스에 공급하고 있다. 삼성전자에는 아직 납품이 성사되지 않았다. ASMPT가 개발 중인 하이브리드 본더 역시 삼성전자가 잠재 고객사로 꼽힌다.
ASMPT는 지난 2월 세미콘 코리아 2026에서 알시(ALSI) 레이저 1206, 달라(DALA), 메가(MEGA) 3종의 장비를 공개했다. 알시 레이저 1206은 웨이퍼 절단(다이싱)·홈 파기(그루빙) 장비다. HBM 제조용으로 쓸 수 있다. 국내 주요 고객사의 검증은 완료했으나 양산 적용은 아직 검토 중인 것으로 알려졌다. 달라는 카메라 모듈과 라이다(LiDAR) 모듈 등 카메라 부품 제조에 쓰이는 자동 조립 장비(픽앤플레이스)다. 메가는 에폭시를 사용하는 멀티칩 본딩 장비(본더)다.
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