[AI픽] 세미파이브, 180억 규모 차세대 AI칩 개발 수주

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 삼성전자 4나노 공정 기반으로 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 180억원 규모의 일괄수주(턴키) 설계 계약을 맺었다고 13일 밝혔다.세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 사례를 가장 많이 보유하며 경쟁사와 격차를 벌리고 있다고 강조했다.이 회사는 엑시나의 '컴퓨트 익스프레스 링크'(CXL) 기반 4나노 칩 개발 사업, 하이퍼엑셀의 거대언어모델 처리장치(LPU·LLM Processing Unit) 개발 등을 수주한 바 있다.이번에 수주한 사업은 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 온프레미스 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화가 목표다.고해상도의 시각 AI와 거대언어모델 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필요한 환경에 맞춰 설계되며 차세대 메모리 환경을 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선할 계획이다.이 회사는 국내 AI 반도체 설계 프로젝트를 기반으로 미국·중국·일본·인도·유럽 등으로 고객 기반을 확대하며 국제 사업 무대를 넓힐 계획이라고 덧붙였다.AI 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브[세미파이브 제공. 재판매 및 DB 금지]csm@yna.co.kr