3월25일(현지시간) 중국 상하이에서 열린 '세미콘 차이나' 현장에 전시돼 있는 실리콘웨이퍼 [사진=AFP통신]
인공지능(AI) 칩 수요가 증가하면서 ‘파운드리 2.0’ 시장 매출이 올해 크게 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.
파운드리 2.0은 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합반도체기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT)기업, 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 뜻한다.
1일 카운터포인트리서치가 발간한 보고서(파운드리 시장 공급 트래커)에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년보다 16% 늘어난 3,200억달러를 기록했다.
두 자릿수 성장은 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI GPU 및 AI ASIC 수요가 견조하게 유지된 데 따른 것으로, TSMC와 같은 순수 파운드리 업체들이 AI 중심 성장세를 주도했으며 주요 OSAT 업체들도 이에 따른 수혜를 입었다.
TSMC는 전년비 36%의 매출 성장률을 기록하며 전체 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 확보했다.
다만 동년 4분기 성장률은 전년비 25%로 연초 40% 이상 성장 대비 둔화됐으나 이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문의 높은 기저 효과와 소비자 수요의 계절적 영향에 따른 것으로 보인다.
제이크 라이 카운터포인트 책임연구원은 “TSMC를 바라보는 관점이 변화하고 있다. 핵심 질문은 더 이상 웨이퍼 생산능력이 아니라 시스템 수준의 통합”이라며 “전공정 미세화가 한계에 가까워지면서 병목이 후공정으로 이동하고 있다”고 언급했다.
이어 “이같은 맥락에서 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 자리했고, 이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것”으로 분석했다.
삼성전자는 지난해 파운드리 2.0 시장에서 점유율은 4%로 집계됐다. 보고서는 “삼성전자는 지난해 다소 엇갈린 흐름을 보였으나 올해는 주요 고객사의 공급망 다변화 움직임으로 성장이 기대된다”고 언급했다.
강경수 리서치 디렉터는 “4나노(nm) 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2나노 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것”이라며 “물량과 평균판매가격(ASP) 개선을 고려할 때 삼성전자는 2026년에 성장할 가능성이 높다”고 분석했다.
2025년 파운드리 2.0 시장 매출 점유율 [source=counterpoint]
중국 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩(Nexchip)은 자국 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 성장세를 보였다. 카운터포인트 리서치는 올해도 해당 업체들이 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 전망했다.
비메모리 IDM 또한 재고 조정을 대부분 마무리하며 2025년 하반기부터 성장세로 전환했다. 텍사스인스트루먼트(TI)는 전년보다 13% 성장하며 반등에 성공했고, 인피니언도 5% 성장했다. 이같은 회복세는 2026년 산업 성장의 안정적인 기반이 될 것으로 보고서는 분석했다.
OSAT 시장은 지난해 전년보다 10% 성장하며 첨단 패키징 수요 강세를 반영했다. TSMC의 내부 생산 능력이 제한적인 상황에서 ASE/SPIL, 엠코(Amkor) 등 업체들이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 본 것으로 분석된다.
보고서는 “CoWoS-S와 CoWoS-L은 첨단 패키징 로드맵의 핵심 기술로 자리잡을 것”이라며 “TSMC의 공급 부족 상황이 지속되면서 AI 고객사들은 OSAT 업체들과 장기 계약을 통해 추가적인 생산능력을 확보하고 있다. 첨단 패키징 생산능력은 2026년에 약 80% 증가할 것”으로 예상했다.
윌리엄 리 책임연구원은 “첨단 패키징은 더 이상 보조 공정이 아니라 AI 확산의 핵심 제약 요소”라며 “고객사들이 생산능력을 선점하려는 움직임 속에서 OSAT 업체들은 과거보다 구조적으로 더 유리한 위치에 있으며 성장 가시성도 수년에 걸쳐 확보되고 있다”고 언급했다.
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