AI 시대 승부수…전남광주 ‘광반도체’ 거점 띄운다

AI 시대 승부수…전남광주 ‘광반도체’ 거점 띄운다

JAIF 특별세미나 개최…산·학·연·관 160여명 미래 전략 모색

광 인터커넥트·실리콘 포토닉스 국가전략사업 유치 본격 논의

2026년 07월 22일(수) 18:55

22일 전남광주시 북구 광주과학기술원(GIST) 오룡관에서 열린 ‘전남광주 미래 첨단산업 포럼(JAIF) 특별세미나’ 참석자들이 기념 촬영을 하고 있다. <한국광융합산업진흥회 제공>

인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 기술로 꼽히는 광반도체를 전남광주시의 차세대 성장 동력으로 육성하기 위한 정책 논의가 본격화 되고 있다. 전남광주의 광산업을 기반으로 데이터센터의 성능부터 전력 효율을 높일 수 있는 광 인터커넥트 기술과 첨단패키징 분야 국가 전략사업을 유치해 미래 반도체 산업의 핵심 거점으로 도약하겠다는 구상이다.

한국광융합산업진흥회는 22일 전남광주시 북구 광주과학기술원(GIST) 오룡관에서 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI), 고등광기술연구원(APRI), 한국광기술원, 전남대학교 등과 ‘전남광주 미래 첨단산업 포럼(JAIF) 특별세미나’를 열었다.

이번 세미나는 오는 10월 공식 출범하는 JAIF의 첫 행사로 참여자들은 광반도체를 첫 정책 의제로 삼아 미래 산업 육성 전략을 논의했다. 행사에는 산·학·연·관 등 관계자 160여명이 참석했다.

참석자들은 AI 반도체 성능이 급격히 높아지면서 산업 경쟁력이 연산 능력보다 데이터 전송(인터커넥트) 속도에 좌우되는 시대가 도래하고 있다고 진단했다. 이에 따라 광 인터커넥트와 실리콘 포토닉스(반도체 칩 내에서 전자 대신 빛으로 데이터를 전송해 처리 속도를 높이고 에너지 효율을 개선하는 기술) 등 광반도체가 초고속·저전력 AI 데이터센터 구현의 핵심 기술이 될 것으로 전망했다. 광반도체는 빛을 활용해 정보를 감지·전송하는 기술로 AI 시대에 데이터 처리 효율을 높이는 필수적인 요소로 평가받고 있다.

특히 국내 최대 광융합 산업 기반을 갖춘 전남광주가 연구개발 역량과 첨단패키징 기반을 활용해 광반도체 혁신 생태계를 선도해야 한다는 데 의견을 모았다.이를 위해 실리콘 포토닉스 연구센터와 광반도체 공공팹(Fab), 광 인터커넥트 실증 인프라 구축 등을 국가 전략사업으로 추진하고 첨단패키징(OSAT) 실증 플랫폼과 전문 인력 양성 체계를 함께 마련해야 한다는 정책 제안이 제시됐다.

기조연설에서는 박영준 라이팩 최고기술마케팅책임자가 AI 반도체 시대 광기반 반도체 기술의 산업화 전략과 세계 시장 전망을 발표했다. 이어 전남대와 ETRI, KETI 등 산·학·연 전문가들이 광 인터커넥트와 공동패키징형광학(CPO·Co-Packaged Optics) 기술, 국제 표준화 동향, 전남광주 지역 반도체 경쟁력 강화 방안 등을 발표했다.

종합토론에서는 한국형 광반도체 공공팹 구축과 실리콘 포토닉스 공급망 내재화, 첨단패키징 실증 플랫폼 구축, 지역 소부장(소재·부품·장비) 기업 육성, 범정부 대형 국책 사업 등에 대한 추진 필요성이 제기됐다.

참석자들은 이번 세미나를 계기로 전남광주 미래 첨단산업 포럼을 AI, 반도체, 광융합, 미래모빌리티, 에너지, 바이오 등 전략산업을 아우르는 상설 정책 플랫폼으로 발전시키기로 했다. 기술개발뿐 아니라 실증·사업화·표준화·전문 인력 양성을 연계하는 산업 생태계 구축과 정책 의제를 지속적으로 발굴해 정부와 국회, 지자체에 정책을 제안하는 역할을 수행할 계획이다.

안신걸 한국광융합산업진흥회 상근부회장은 “광반도체를 시작으로 미래 첨단산업 전반의 산·학·연·관 협력을 강화해 전남광주를 대한민국 미래 첨단산업의 핵심 거점으로 육성하겠다”고 말했다.

/김해나 기자