HBM 장비 미국 전초 기지 건설 예정
설비투자 활발···패키징 장비 공급 기대
곽동신 한미반도체 회장과 미국의 반도체 제조 시설 현황. [사진=한미반도체]
[이뉴스투데이 김진영 기자] 한미반도체가 미국 캘리포니아주 새너제이에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하고 미국 반도체 장비 시장 공략에 본격 나선다. SK하이닉스와 마이크론 등 메모리 기업들의 현지 공장 확대와 함께 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 미국 시장에서 첨단 패키징 장비 공급을 확대하겠다는 전략이다.
한미반도체는 올해 말 새너제이에 한미USA를 설립할 계획이라고 15일 밝혔다. 현지 법인을 미국 시장 통합 운영 거점으로 활용해 고객사 대상 기술 지원과 장비 대응 속도를 높일 방침이다. 특히 실리콘밸리 중심부에 거점을 마련해 글로벌 빅테크와 반도체 기업들의 수요 변화에 신속히 대응한다는 전략이다.
주요 고객사들의 미국 내 생산시설 확대가 장비 수요 증가로 이어질 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 라파예트에 첨단 패키징 공장을 구축해 2028년부터 고대역폭메모리(HBM)를 생산할 예정이다. 마이크론 역시 아이다호 보이시에 최첨단 D램·HBM 생산기지를 건설 중이며, 뉴욕 시라큐스에는 미국 최대 규모 메모리 생산시설인 ‘메가팹’을 추진하고 있다.
인텔과 앰코테크놀로지 등도 미국 내 첨단 패키징 및 반도체 공장 투자를 확대하고 있다. 앰코는 오는 2027년 애리조나 피닉스에 미국 최대 규모 첨단 패키징 시설을 가동할 계획이다. 미국 정부 역시 반도체법(CHIPS Act)을 기반으로 자국 내 반도체 생산시설 확대를 적극 지원하고 있는 상황이다.
AI 반도체 시장 확대에 따른 첨단 패키징 장비 수요 증가에도 주목하고 있다. 글로벌 점유율 1위인 HBM용 열압착(TC) 본더를 중심으로 AI 반도체 시장 공략을 강화하고 있다. 올해에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 업체에 공급할 예정이다.
올해 초 세계 최초로 출시한 ‘BOC COB 본더’ 역시 글로벌 메모리 기업 공급이 시작됐다. 우주항공 분야에서는 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 기업에 공급하며 신규 시장 확대에도 집중하는 모습이다.
빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발 확대 역시 새로운 기회로 보고 있다. 최근 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러 기업들이 자체 AI 반도체 개발에 나서면서 패키징 장비 선정 과정에도 직접 관여하는 사례가 늘고 있다는 설명이다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’도 장기 수혜 요인으로 거론된다. 테슬라·스페이스X·xAI가 공동 추진하는 테라팹은 2028년 미국 텍사스 오스틴에서 가동될 예정으로, 총투자 규모는 약 1190억달러(약 177조원)에 달한다.
곽동신 한미반도체 회장은 “미국 현지 법인을 통해 고객 요구사항을 근거리에서 밀착 지원할 계획”이라며 “글로벌 반도체 생산 거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있다”고 밝혔다. 이어 “HBM4 양산이 본격화되면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있으며, 이러한 흐름은 하반기로 갈수록 더 가속화될 것”이라고 말했다.
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