2023년 반도체특성화대학에 선정된 호서대학교는 명지대와 컨소시엄을 구성해 소재·부품·장비와 테스트·패키징 분야를 연계한 교육을 운영하며 반도체 전 주기 실무형 융합인재를 양성하고 있다.
인공지능(AI) 시대가 본격화하면서 HBM(고대역폭 메모리)과 칩렛 등 첨단 반도체 기술이 주목받는 가운데 호서대학교가 반도체 후공정과 첨단 패키징 분야 전문인재 양성에 역량을 집중하고 있다.
첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 연결해 성능과 효율을 높이는 핵심 기술로 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 분야로 꼽힌다. 특히천안아산을 중심으로 삼성전자와 삼성디스플레이, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 관련 기업이 밀집해 있어 지역 산업과 연계한 실무형 교육의 중요성도 커지고 있다.
호서대는 이러한 지역 산업 생태계를 기반으로 2023년 교육부 반도체특성화대학에 선정됐으며 명지대와 컨소시엄을 구성해 소재·부품·장비부터 테스트·패키징까지 반도체 전 주기를 아우르는 교육을 운영하고 있다. 특히 산업 현장 수준의 반도체 패키지 랩(LAB)을 구축해 학생들이 마운팅, 웨이퍼 쏘잉, 몰딩, 검사, 신뢰성 평가 등 후공정 전 과정을 직접 경험할 수 있도록 했다.
최인호 호서대 입학처장은 “호서대는 오래전부터 반도체 패키징 분야를 특성화하며 역량을 축적해 왔다”면서 “학생들이 졸업 후 현장에 바로 투입될 수 있는 실무형 인재를 양성하고 있다”고 강조했다.
호서대는 반도체공학과 뿐 아니라 전자공학과, 전자재료공학과 학생들도 반도체 패키징을 배울 수 있도록 융합교육을 확대하고 있다. AI·반도체·로봇·미래자동차 분야를 융합한 AIT대학도 신설해 미래 첨단산업 교육 기반을 강화했다.
2027학년도 반도체공학과는 총 60명을 모집한다. 수시에서는 학생부교과(학생부전형) 31명, 학생부교과(지역인재전형) 9명, 학생부교과(면접전형) 5명, 학생부종합(호서인재전형) 8명을 선발한다. 교과 성적을 꾸준히 관리한 학생은 학생부전형을, 대전·세종·충청 지역 고교 출신자는 지역인재전형을 고려할 수 있다. 면접전형과 학생부종합전형은 자신의 전공 관심과 성장 가능성 등을 고려해 지원 전략을 세우는 것이 중요하다.
최인호 입학처장
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