삼성전자 기흥사업장에서 직원이 장비를 점검하고 있다. 사진=삼성전자
글로벌 전자 산업 협회 SEMI가 2025년 전 세계 반도체 장비 매출이 전년(1171억달러) 대비 15% 증가한 1351억달러를 기록했다고 8일 발표했다. 첨단 로직·메모리 생산능력 확대와 AI 관련 투자 급증이 사상 최대 매출을 이끈 것으로 분석된다.
전공정 부문에서는 웨이퍼 가공 장비 매출이 12%, 기타 전공정 부문이 13% 각각 성장했다. 후공정에서는 AI 디바이스와 HBM 확대로 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출이 전년 대비 55% 급증했다. 첨단 패키징 기술 도입 확대로 조립 및 패키징 장비 매출도 21% 늘었다.
지역별로는 아시아 집중 현상이 더욱 심화됐다. 중국·대만·한국 3국의 합산 점유율이 2024년 74%에서 2025년 79%로 높아졌다. 대만은 AI·HPC 수요 기반 생산능력 확대에 힘입어 전년 대비 90% 급증한 315억달러로 사상 최고치를 기록했다. 한국은 HBM·DRAM 투자 강세에 힘입어 26% 증가한 258억달러를 달성했다. 중국은 자국 반도체 기업들의 생산능력 투자를 이어가며 0.5% 감소에 그친 493억달러로 여전히 기록적인 수준을 유지했다.
일본은 자국 내 첨단 공정 투자에 힘입어 22% 증가한 95억달러를 기록했다. 반면 유럽은 자동차·산업 수요 부진이 이어지며 41% 감소한 29억달러로 2년 연속 역성장했다. 북미는 앞선 생산능력 확대 이후 투자 속도가 조정되며 20% 감소한 109억달러에 그쳤다.
아짓 마노차 SEMI CEO는 "AI가 첨단 반도체 수요를 가속화하면서 업계의 생산능력 확장이 얼마나 빠르고 대규모로 진행되고 있는지를 보여준다"며 "웨이퍼 팹 투자부터 첨단 패키징과 테스트의 급부상에 이르기까지 글로벌 생태계는 차세대 혁신을 뒷받침하기 위해 생산능력과 역량을 동시에 확대하고 있다"고 밝혔다.
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