(자료=한국팹리스산업협회)
국내 반도체 설계(팹리스) 업체 절반 이상이 28나노 이상 성숙 공정에 집중된 것으로 나타났다. 이와 달리 국가 정책은 5나노 이상 첨단 공정에 집중되어 있어 현실적인 지원책이 필요할 것으로 보인다.
16일 한국팹리스산업협회의 '국내 팹리스 실태조사'에 따르면 28나노 이상 공정을 적용할 계획인 팹리스 업체는 70%로 집계됐다. 팹리스는 칩을 제작하는 공장(팹) 없이 반도체 회로만 설계하는 것을 의미한다. 실물 칩은 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에서 대신 제작한다. 업계에선 28나노를 기준으로 첨단 공정과 성숙 공정을 분류한다.
파운드리 수요도 28나노 이상 성숙 공정에 집중됐다. 시제품을 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 생산 계획이 있는 팹리스 업체의 최대 71%는 28나노 이상 공정 기반 MPW를 만든다. 그 이하는 최대 16%에 불과하다(나머지는 공정 미공개). MPW 계획을 세운 팹리스 86곳을 조사했으며, 파운드리 수요는 중복 응답을 포함했다.
국내 성숙 파운드리 공백도 업계 애로사항이다. 국내 팹리스 업체 중 해외 파운드리에서 MPW를 제작하겠다고 답한 비율은 75%로 집계됐다. 국내 파운드리를 활용하겠다고 답한 업체는 44%다. 두 항목은 복수 응답을 포함한다. 12인치 웨이퍼 기준 성숙 공정 수요를 감당 가능한 국내 업체는 사실상 삼성전자가 유일하다. 공급망 다변화를 위해 해외 파운드리를 선호하는 것으로 풀이된다.
최근 정부 사업 중 사업 규모가 큰 반도체 자금 지원 정책은 주로 첨단 공정 반도체 시장을 겨냥했다. 과학기술정보통신부 주관 총 8조6000억원 규모 '세계를 선도할 넥스트(NEXT) 전략 기술 육성' 사업은 반도체, 배터리 등 국가 전략 기술을 육성한다. 반도체 부문은 사업 목적상 첨단 공정 기반 AI 반도체 기술을 지원할 가능성이 높다고 전해진다.
산업통상자원부와 한국산업은행 등이 담당하는 총 150조 규모 '국민성장펀드'도 7대 프로젝트 일환으로 'K-엔비디아'(국내 AI 반도체 업체)를 키운다. 업계에서 거론되는 펀드 대상 업체는 퓨리오사AI, 리벨리온, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트다. 이들은 2~12나노 공정 칩을 설계한다.
성숙 파운드리 공백을 메우기 위한 '상생 파운드리' 사업은 아직 가시화되지 못했다. 사안에 정통한 관계자는 "아직 상생 파운드리에 대해 구체적으로 정해진 것이 없다"면서 "시간이 많이 필요하다"고 말했다.
팹리스협회는 "첨단 공정 팹리스 업체 대상 정책은 적극 찬성한다"면서도 "국내 팹리스는 성숙 공정 비율이 높은 만큼 투트랙 전략이 필요하다"고 정부에 제언했다.
관련기사
사법리스크 벗은 제주반도체 조형섭 전 대표 복귀한다
팹리스협회, 3대 회장으로 김경호 전 어보브반도체 대표 선임
토종 팹리스 모빌린트, 엔비디아 AI 칩 성능 넘어섰다
램버스, 딥엑스 차세대 AI칩에 메모리 IP 공급
빅테크, 메모리·팹리스 인재 확보 불 붙어...국내 인재 유출 우려
텔레칩스, 유럽·일본 고객사 확대로 실적 개선 정조준
RISC-V 거센 도전에…Arm, 스타트업 무료 대상 대폭 확대
이준 기자
다른기사 보기
키워드
#한국팹리스산업협회
#팹리스
#첨단공정
#성숙공정
#엔비디아
#국가전략기술
저작권자 © 디일렉(THE ELEC) 무단전재 및 재배포, AI학습 및 활용 금지
댓글
0