현대자동차와 기아가 미래 모빌리티 시장 내 핵심인 자율주행 및 소프트웨어중심자동차(SDV) 분야에서 엔비디아(NVIDIA)와 전략적 협업을 가속화하고 있다. 양측은 지난 16일(현지시간) 현대차·기아의 SDV 자체 개발 역량과 엔비디아의 독보적인 자율주행 기술력을 결합해 차세대 자율주행 솔루션 공동 개발에 착수한다고 밝혔다.현대자동차그룹의 자율주행 합작법인 모셔널(Motional)은 미국 라스베이거스에서 우버(Uber)와 함께 ‘아이오닉 5 로보택시’를 이용한 로보택시 시범 서비스를 올해 개시한다.이번 파트너십은 단순히 GPU 등 ‘부품’ 공급을 넘어 레벨 2 이상 운전자 주행 보조 시스템(ADAS)부터 ‘레벨4 단계의 로보택시’까지 포괄적인 협력 체계를 구축하는 것이 핵심이다.■ 엔비디아 자울주행 ‘하이페리온’과 결합하는 현대차현대차그룹은 이번 협력을 통해 ‘엔비디아 드라이브 하이페리온’을 전격 도입한다. 하이페리온은 고성능 CPU(컴퓨팅프로세서유닛)와 GPU(그래픽프로세서유닛), 센서, 카메라 등 자율주행에 필수적인 하드웨어를 통합한 표준 설계 구조를 말한다.현대차그룹은 이를 기반으로 레벨 2부터 레벨 4까지 유연하게 확장 가능한 통합 아키텍처를 새롭게 구축할 계획이다. 기존에 부족했던 ‘현대차·기아의 양산체제 자율주행 기술력’에 새로운 방향성이 생기는 것이다.특히 글로벌 ‘톱 3’ 완성차 제조사로서 쌓아온 현대차그룹의 엔지니어링 경험과 엔비디아의 컴퓨팅 기술이 결합됨에 따라, 최적화된 SDV 자체 개발 속도가 한층 빨라질 것으로 기대된다.‘빅데이터’ 선순환 체계 구축에도 도움되고 인공지능(AI) 기술의 내재화 측면에서도 큰 변화가 예상된다.현대차그룹은 엔비디아의 광범위한 데이터와 AI 기술을 활용해 영상·언어·행동 등 각종 데이터를 수집하고 학습하는 ‘데이터 선순환 체계’를 향후 구축하게 된다.완성차 및 IT 업계는 엔비디아 자울주행 ‘하이페리온’아키텍처를 탑재할 경우, 자율주행 양산체제 가속화가 빠르게 될 것으로 내다보고 있다.그룹 내 산재한 데이터를 단일 학습 파이프라인으로 통합함으로서, 고성능 AI가 실제 도로 데이터를 스스로 수집하고 구조화하는 학습 능력을 갖추게 된다. 이를 통해 장기적으로 현대차그룹의 자율주행 기술 자립도를 높이는게 목표다. 물론 레벨 4 로보택시 상용화에도 엔비디아와 긴밀한 협업 방식은 자동차 산업 진보에 터닝 포인트를 이룰 것으로 보인다.이에 현대차그룹의 자율주행 합작법인 ‘모셔널’(Motional)과도 전방위적 협의를 본격화한다. 이는 자율주행 기술 정점으로 불리는 로보택시 서비스에서 차별화된 경쟁력을 확보하겠다는 의지로 풀이된다.현대차그룹 GSO(글로벌전략조직) 담당 김흥수 부사장은 “이번 파트너십 확대는 현대차그룹이 지향하는 ‘안전하고 신뢰할 수 있는’ 자율주행 기술 구현의 중요한 모멘텀이 될 것”이라며 “원팀 협력체계를 통해 레벨 2부터 레벨 4 로보택시까지 압도적인 기술력을 확보하겠다”고 강조했다.엔비디아 리시 달 자동차 부문 부사장 역시 “현대차그룹의 차량 엔지니어링 역량에 엔비디아의 AI 기술을 결합해 지능형 자율주행 시스템을 구축하고 있다”며 “자율주행 레벨 2 이상의 첨단운전자 보조 기능(ADAS)부터 로보택시까지 두 회사의 협업을 이어가겠다”고 밝혔다.■ ‘인공지능+로봇 자율주행’ 시대 열리나한편 엔비디아는 현대차 외에도 삼성전자와 협력 관계를 고도화하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 분야까지 전격 확대되며 공고한 ‘AI 동맹’ 체제를 구축했다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 이 같은 삼성전자와의 파운드리 협업 사실을 공식 발표했다.아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난해 10월 30일 서울 삼성동 한 치킨집에서 진행된 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 치맥 회동 중 기념촬영을 하고 있는 모습.특히 그는 엔비디아의 차세대 AI 추론 전용 칩인 ‘그록3(Groq 3) LPU(언어처리장치)’를 소개하고, 제작 파트너로 삼성전자를 직접 지목하며 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”고 밝혔다.그록3 LPU는 엔비디아가 인수한 AI 추론 칩 스타트업 ‘그록’의 기술력을 바탕으로 한 제품으로, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘루빈(Rubin)’과 함께 작동해 AI 추론 성능과 에너지 효율을 극대화하는 역할을 한다. 해당 칩은 삼성전자의 4나노(nm) 공정에서 생산 중이며, 올해 3분기부터 본격적인 출하가 시작될 예정이다. 이 같은 AI 추론 기술은 ‘미래 자율주행 기술 고도화’와 밀접하게 연결될 예정이다.결국 현대차와 삼성전자, 엔비디아 모두, 전 세계에서 미래 핵심 기술로 떠오른 인공지능 분야 선두주자로 나서고 있는 것이다. 이들 ‘깐부(현대차그룹·삼성전자·엔비디아)’들의 협업으로 미래 첨단 기술 양산화가 빠르게 이어질 전망이다.손재철 기자 son@kyunghyang.com
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