한미반도체, 한화세미텍 맞소송에 격앙… "후발주자의 적반하장, 법단 ...

(왼쪽) 곽동신 한미반도체 회장, (오른쪽) 김동선 미래비전총괄 부사장. 각 사 제공 [뉴스락 편집]

[뉴스락] 한미반도체가 13일 한화세미텍과의 특허 소송과 관련해 후발주자의 '적반하장'식 공세라며 강경 대응 방침을 밝혔다. HBM(고대역폭메모리) 시장 확대를 둘러싼 핵심 장비 기술 경쟁이 법적 분쟁으로 비화하는 양상이다.

한미반도체는 HBM 생산의 핵심 장비인 TC 본더를 세계 최초로 개발한 기업이다. 지난 2016년 개발을 완료하고 2017년 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 정립했다는 설명이다.

현재 글로벌 TC 본더 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지식재산권 확보에 주력해 HBM 장비 관련 특허를 출원 예정 건을 포함해 총 163건 보유하고 있다.

양사 간 갈등은 TC 본더 기술을 둘러싼 특허 분쟁에서 촉발됐다. 앞서 한미반도체는 2024년 말 한화세미텍을 상대로 특허 침해 소송을 제기했으며, 이후 한화세미텍이 역으로 특허 침해를 주장하며 맞소송에 나서면서 분쟁이 전면전으로 확산됐다.

특히 한화세미텍은 한미반도체의 핵심 장비가 자사의 플럭스 도포 검사 및 청색광 광원 활용 기술 등 원천 특허 3건을 침해했다는 입장을 고수하고 있는 것으로 알려졌다.

이에 대해 한미반도체는 글로벌 시장에서 검증된 원천 기술의 정당한 가치를 훼손하는 시도라고 반박하고 있다.

한미반도체는 이번 소송에 대해 '특허무효심판' 등 우회 전략 대신 본안 소송을 통해 직접적인 판단을 받겠다는 방침이다. 회사 측은 "비침해 사실이 명백하다"며 선사용권 및 무효 입증 자료를 충분히 확보하고 있다고 강조했다.

또한 "후발주자의 근거 없는 법적 공세는 산업 전반의 기술 혁신 생태계를 저해할 수 있다"며 "외부 기업의 기술 탈취 시도에 대해 단호히 대응하겠다"고 밝혔다.

업계에서는 이번 분쟁을 단순한 특허 다툼을 넘어 HBM 시장 주도권 경쟁의 연장선으로 보고 있다. 인공지능(AI) 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 이를 생산하는 핵심 장비인 TC 본더의 기술 경쟁력 확보가 반도체 공급망 전반의 경쟁력을 좌우할 수 있기 때문이다.

특히 TC 본더는 HBM 적층 공정에서 칩을 정밀하게 접합하는 핵심 장비로, 수율과 생산성을 결정짓는 주요 요소로 꼽힌다.