한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도 [출처=한미반도체]
한미반도체가 열압착(TC) 본더와 차세대 하이브리드 본더를 동시에 공략하는 '투트랙' 전략에 속도를 내고 있다. 후발주자인 한화세미텍의 추격을 따돌리고 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 굳히겠다는 구상이다.
13일 반도체 업계에 따르면 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 예정이다. 방열 성능과 데이터 전송 속도를 대폭 향상시키는 이 기술은 20단 이상 고적층 HBM 양산에 필수적인 핵심 장비로 평가된다.
생산 역량 확보에도 드라이브를 걸고 있다. 한미반도체는 안정적인 생산 인프라 구축을 위해 1000억원을 투자해 인천 주안국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 공장을 건립 중이다. 해당 공장은 내년 상반기 완공될 예정이며, 내부에는 '100 클래스' 수준의 첨단 클린룸이 들어설 예정이다.
한미반도체 차세대 HBM 생산 장비 '와이드 TC 본더' [출처=한미반도체]
기존 TC 본더 시장에서도 지배력을 강화하고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 두께 기준을 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토하면서 하이브리드 본딩의 양산 도입 시점은 2029~2030년경으로 예상된다. 이에 따라 당분간 TC 본더가 시장의 주류를 유지할 전망이다. 한미반도체는 올 하반기 다이 면적을 확대한 '와이드 TC 본더'를 출시해 늘어나는 수요에 즉각 대응할 방침이다.
후발주자인 한화세미텍의 추격도 본격화되고 있다. 양사 간 경쟁이 심화되면서 기술 주도권을 둘러싼 신경전 역시 치열해지는 양상이다. 지난해 SK하이닉스 벤더사로 합류한 한화세미텍은 올해 1월 한미반도체(96억5000만원)와 유사한 규모의 발주를 수주했다. 최근에는 차세대 하이브리드 본더 시제품 테스트를 진행하며 기술 격차를 좁혀가는 모습이다.
이 같은 경쟁 속에서도 한미반도체의 펀더멘털은 견고하다. 회사는 지난해 매출 5767억원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 핵심 장비인 TC 본더의 글로벌 시장 점유율은 71.2%로 1위를 굳혔다. 세계 최초 'BOC COB 본더' 출시와 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 수요 증가를 바탕으로 포트폴리오 다변화에도 성공했다.
한미반도체 관계자는 "TC 본더 1위 노하우를 하이브리드 본더에 적용해 고객사 양산 일정에 맞춰 적기에 공급할 것"이라고 밝혔다.
반도체 업계 관계자는 "내년 상반기 완공될 신규 공장은 하이브리드 본더뿐 아니라 다양한 차세대 장비를 선제적으로 생산하는 핵심 전초기지 역할을 할 것"이라고 전망했다.
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