한미반도체, 김민현 사장 부회장 승진... 'HBM 장비 1위' 입지 강화

한미반도체는 김민현 사장을 부회장으로 승진시키는 인사를 단행하며 경영 리더십을 한층 강화했다. 사진 한미반도체 [뉴스락]

[뉴스락] 한미반도체는 김민현 사장을 부회장으로 승진시키는 인사를 단행하며 경영 리더십을 한층 강화했다고 14일 밝혔다.

이번에 부회장으로 승진한 김민현 부회장은 1996년 한미반도체에 입사한 이래 2011년 부사장, 2014년 사장을 거치며 30년 가까이 회사의 핵심 사업을 성공적으로 총괄해 온 인물이다. 그는 한미반도체 합류 이전인 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 산업에 첫발을 내디뎠으며, 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임하며 폭넓은 경험을 쌓았다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM)용 'TC 본더' 시장에서 독보적인 글로벌 1위 자리를 굳건히 지키고 있다. 특히 2002년부터 지적재산권 강화에 꾸준히 주력하여 현재 출원 예정인 건을 포함해 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보하며 기술 경쟁력을 입증했다.

또한 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 무려 23년 연속으로 글로벌 1위를 차지하는 기염을 토했다. 이는 한미반도체가 단순한 시장 선두를 넘어 압도적인 기술력과 시장 지배력을 갖추고 있음을 보여주는 대목이다.

한미반도체는 이번 김민현 부회장 승진 인사를 계기로 빠르게 변화하는 반도체 시장 환경에 더욱 적극적으로 대응하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 방침이다.

한미반도체 관계자는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.