김민현 한미반도체 부회장. 한미반도체 제공
한미반도체가 김민현 사장을 부회장으로 승진하는 인사를 단행했다고 14일 밝혔다.
김 부회장은 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 산업에 첫발을 내디딘 뒤 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다. 이후 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장, 2014년 사장을 거치며 30년간 회사 핵심 사업을 총괄해왔다.
한미반도체는 이번 인사를 계기로 경영 리더십을 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야 글로벌 선도 기업 위상을 공고히 한다는 계획이다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)용 장비 '열압착(TC) 본더' 시장 글로벌 1위 업체다. 반도체 후공정 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 유지하고 있다.
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