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경제

[포토]'승지원 만찬' 이재용·리사수, AI칩 혈맹 본격화

앞서 이날 오후 삼성전자와 AMD는 평택사업장에서 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로...

[이데일리 김정남 기자] 이재용 삼성전자 회장와 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 저녁 서울 이태원동 승지원에서 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영을 하고 있다.앞서 이날 오후 삼성전자와 AMD는 평택사업장에서 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정된 게 대표적이다. (사진=삼성전자 제공)

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