퀄컴 CEO, 삼성·LG·SK 경영진과 '연쇄 회동'… AI 반도체 협력 확대

삼성 2㎚ 파운드리에 최첨단 AP 맡기나

SK하이닉스와는 HBM·LPDDR 수급 논의

LG전자와 피지컬 AI 기술 결합 모색

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO [퀄컴 제공]

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고 경영자(CEO)가 21일 하루 동안 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 수뇌부를 잇따라 만났다. 퀄컴은 최근 주력 분야인 모바일 칩에서 데이터 센터 AI 추론, 피지컬 AI까지 사업을 넓히고 있다. 국내 반도체·전자 빅3와의 연쇄 회동 역시 이와 무관하지 않다는 분석이다.

전날 김포공항을 통해 입국한 아몬 CEO는 첫 일정으로 삼성전자 파운드리 수뇌부를 만났다.

서울 반포동 한 호텔에서 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장 등과 마주 앉아 차세대 모바일 AP 스냅드래곤 8 엘리트 2를 삼성전자 2㎚ 공정(SF2)에 얹는 문제를 논의한 것으로 알려졌다. 아몬 CEO는 지난 1월 CES 2026에서 "삼성전자와 2㎚ 공정 활용 위탁 생산 논의를 시작했으며 설계 작업도 끝낸 상태"고 밝힌 바 있다.

퀄컴은 2022년 이후 최첨단 AP 물량을 전량 TSMC에 맡겨 왔다. 그러나 삼성 파운드리가 최근 수율과 발열이라는 고질적 약점을 개선하면서 상황이 달라졌다. 삼성 파운드리는 지난해 7월 테슬라에서 165억달러 규모의 차세대 AI 칩 AI6 생산을 따내기도 했다. TSMC 웨이퍼 가격이 계속 오르는 것도 퀄컴이 생산처 이원화를 검토하는 요소로 언급된다.

삼성디스플레이 OLED를 탑재한 퀄컴 스냅드래곤 콕핏 데모 키트 [삼성디스플레이 제공]

아몬 CEO는 삼성에 이어 SK하이닉스 경영진을 만나 메모리 수급 관련 문제를 논의했다. 최근 AI 서버와 온디바이스 AI 시장이 동시 팽창하면서 LPDDR D램 등 핵심 메모리의 공급 부족이 심화하고 있다.

퀄컴은 지난해 데이터 센터용 AI 추론 칩 'AI200'과 'AI250' 기반 가속기 카드·랙 시스템을 내놓으며 서버 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 아몬 CEO는 이 자리에서 서버 사업 확대에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)와 소캠(SOCAMM) 관련 협력을 언급한 것으로 알려졌다.

아몬 CEO는 같은 날 오후 서울 시내에서 류재철 LG전자 CEO, 주요 경영진과 비공개 회동을 진행했다. LG전자는 생성형 AI 기반 스마트홈 서비스를 모빌리티와 온라인 공간까지 확장하는 전략을 추진하고 있다.특히 전장 영역에서는 피지컬 AI 모빌리티 구현을 위한 무선 통신 기술을 고도화해 왔고, 차세대 홈 로봇 'LG 클로이드' 출시에도 공을 들이고 있다.

퀄컴 역시 CES 2026에서 고성능 로봇 프로세서 '드래곤윙 IQ10'과 차량용 AI·휴머노이드 로봇 플랫폼을 대거 공개한 바 있다.

양 사는 LG전자 모바일사업 시절부터 오랜 협력 관계를 이어왔다. 현재는 오디오 제품, 전장으로 접점을 넓힌 상태다. 아몬 CEO가 2024년 7월에도 방한해 LG전자와 AI 협력을 논의한 만큼 이번 만남은 기존 논의를 한 단계 끌어올리는 자리로 풀이된다. 한편, 아몬 CEO의 이번 일정에 노태문 삼성전자 DX사업부 사장과의 만남은 없는 것으로 전해졌다. 삼성 DX사업부는 퀄컴 스냅드래곤 시리즈의 주요 고객사다.