[컨콜] 삼성전기 "2분기 신규 빅테크향 기판 공급…증설 진행 중"

삼성전기 수원사업장 전경.[출처=삼성전기]

삼성전기가 2분기부터 북미 주요 빅테크에 고성능 반도체 기판(FC-BGA)을 신규 공급하고, 생산 능력 확대를 추진한다.

삼성전기는 30일 진행된 1분기 실적 발표에서 "기존 고객사와 신규 빅테크향 양산 개시 등을 통해 반도체 기판 매출 성장이 기대된다"며 "서버 인공지능(AI)용 신제품 기판에 대면적, 고다층화와 더불어 고성능을 위해 삼성전기의 강점인 멀티코어와 임베딩 기술이 적용된 기판 수요도 증가하는 추세"라고 말했다.

그러면서 "삼성전기는 이러한 강점을 바탕으로 2분기부터 시작되는 빅테크향 공급을 차질 없이 진행하고, 컴포넌트 사업부와 시너지 효과를 확대해 나갈 것"이라고 설명했다.

삼성전기는 공급 부족 문제를 해결하기 위한 증설 계획도 공유했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 기존 및 신규 빅테크향 수요 급증과 기판 고사양화로 인해 현재 생산능력으론 고객 요청 물량을 감당하지 못한다"며 "이에 작년부터 TF팀을 구성했고, 수요를 파악해 보완 및 증설 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다.

이어 삼성전기는 2027년 이후 차세대 제품 공급을 위한 투자도 적극 검토하고 있다고 전했다.