[컨콜] SK하이닉스, HBM4E 하반기 샘플 공급…내년 양산 돌입

SK하이닉스 본사 전경. (사진제공=SK하이닉스)

[뉴스웍스=채윤정 기자] SK하이닉스가 차세대 'HBM4E' 샘플을 올 하반기 고객사에 공급한다. 양산은 내년 돌입할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 23일 실적 발표 후 열린 콘퍼런스콜에서 "HBM4E는 고객사와 긴밀한 협의를 통해 준비 중이다. HBM4E 베이스 다이는 고객사 요구에 기반한 최적의 기술을 적용할 것"이라며 "코어 다이에 대한 높아진 성능 요구에도 대응할 것이다. HBM4E에 적용하는 1c D램은 '업계 최고 수준'임을 입증했다. 수율과 양산 능력도 성숙 단계에 진입했다"고 설명했다.

HBM 주도권 탈환 경쟁이 본격화한 가운데, SK하이닉스도 선단 공정을 경쟁적으로 적용해 우위를 확보하려는 포석이라는 분석이 나온다. 앞서 삼성전자는 최근 개최된 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 HBM4E 샘플을 공개하며 올 하반기 샘플 출하 계획을 밝힌 바 있다.

HBM4에서는 SK하이닉스가 삼성전자보다 한 단계 낮은 1b D램을 활용했으나, HBM4E에서는 삼성전자와 동일한 1c D램을 사용해 본격적인 제품 경쟁에 나선다. 또 베이스 다이 파운드리 공정으로 12나노를 활용해 4나노 공정을 이용한 삼성전자에 비해 속도 등에서 뒤처졌는데, HBM4E에서는 어느 공정을 택할지 주목된다.

◆"공급 부족 장기화…장기 공급계약 요청 급증"

SK하이닉스 관계자는 장기 공급계약(LTA)과 관련해 "메모리 공급 부족이 장기화하면서 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘어났다"며 "다만 공급 제한 탓에 모든 고객의 요청을 수용하는 데는 한계가 있다"고 밝혔다.

이어 "메모리 가격과 공급의 불확실성이 핵심 리스크로 인식되고 있다. 메모리의 중요성도 더 커졌다. LTA는 공급 안정성과 수요 가시성, 안정적 수익 구조를 동시에 제공한다"며 "과거와 달리 LTA가 구조적 대안으로 종합 검토되고 있다. LTA의 안정적 정착을 위해 투자 효율성을 개선하고, 과거 반복되던 메모리 사업 변동성을 축소해 나갈 것이다. 메모리 시장에 대한 평가도 한 단계 개선될 것"으로 내다봤다.

이 관계자는 "HBM4는 주요 고객사(엔비디아)와 초기 단계부터 협력해 개발 체제를 구축했다"며 "고객별 양산 시점에 맞춰 적시에 공급할 수 있도록 준비하고 있다. 제한된 생산능력 내에서 HBM 공급을 최대화하기 위해 HBM과 일반 D램 간 최적의 배분을 시행할 것"이라고 말했다.

슈퍼사이클로 메모리 가격이 가파른 상승세를 보였지만 최근 상승세가 주춤한 점을 두고 향후 가격 전망을 묻는 질문에 SK하이닉스는 "IT 업체들은 메모리 물량 확보를 위해 구매를 경쟁적으로 늘리고 있다. 우호적 가격 환경은 당분간 유지될 것이며, 가격 상승 사이클은 장기화할 것"으로 전망했다. 이어 "최근의 가격 상승세 둔화는 급격한 가격 상승으로 유통 물량이 일부 유입되면서 나타난 일시적 현상"이라며 "HBM, 서버 D램, eSSD 등 공급은 단기간에 늘리기 어렵다"고 설명했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. (사진제공=SK하이닉스)

◆투자 확대 기조 재확인…"용인 클러스터 빠르게 투자"

SK하이닉스는 투자 확대 계획과 관련해 "캐펙스 내에서 수요 가시성을 고려한 투자를 집행할 것이다. 올해 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응을 위한 핵심 장비 확보를 위해 전년 대비 큰 폭으로 늘어날 것"이라며 "중장기 생산능력 확보를 위해 용인 클러스터 건설에 속도를 내 단기간 내 집중 투자할 계획이다. 내년까지 선단 공정 전환을 위한 필수 장비 투자도 이어간다. 공급을 확대하고 있지만 증가하는 수요에 대응하기에는 부족한 수준"이라고 밝혔다.

낸드 시장 전망에 대해서는 "낸드는 저장장치를 넘어 연산 장치 및 핵심 부품으로 인식되며 장기적 성장이 예상된다"며 "AI 모델 고도화로 중간 데이터 처리가 폭발적으로 증가하고 있고, 고성능·고용량 eSSD 도입도 확대되고 있다. 지난 4월에는 세계 최초로 321단 QLC를 개발해 초격차를 확보했다. AI 스토리지 수요에 유연하게 대응할 것이며, 국내 물량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획"이라고 밝혔다.

◆용인 클러스터 조기 가동…추가 팹은 "없다"

내년 초 운영을 앞둔 용인 클러스터와 관련해서는 "1기 팹 클린룸 오픈 시점을 2027년 5월에서 2월로 3개월 앞당겼다. 용인 클러스터는 역대 최대 규모 생산단지로, 중장기 운영의 핵심이 될 것"이라며 "1기 팹에서는 D램을 생산할 계획이다. 현재로서는 용인 외에 추가 팹 건립 계획은 없다"고 밝혔다.

이어 "M15X 램프업과 용인 클러스터 인프라 준비에 나서고 있지만, 착공부터 실제 가동까지는 수년이 소요된다. 핵심 장비 확보에도 시간이 걸린다"고 덧붙였다.

중동 의존도가 높은 헬륨·브롬 등 원자재 리스크에 대해서는 "지정학적 변화에 대응해왔고, 원자재와 에너지 수급 리스크도 파악하고 있다. 대응책도 이미 마련한 상태"라고 밝혔다. 이어 "헬륨·브롬 등 주요 공업용 가스는 고객 다변화를 완료해 생산능력에 미치는 영향은 매우 제한적이다. 텅스텐 가격 상승도 있지만 재고를 충분히 확보했다. LNG 가격 변동도 크지 않아 영향은 제한적일 것"으로 내다봤다.

주주환원 및 미국주식예탁증서(ADR) 상장 계획에 대해서는 "지난해 1조2000억원을 배당했고, 12조원이 넘는 자사주를 매입해 소각했다. 새로운 주주환원 정책을 마련해 시장과 소통할 것"이라며 "ADR 계획은 현재 미국에서 심사를 받고 있는 단계라는 정도만 말할 수 있다"고 설명했다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 "AI가 다양한 서비스 환경에서 실시간으로 처리되는 추론 및 에이전틱 AI 단계로 진화하고 있다. 그 결과 HBM을 중심으로 한 고성능 메모리와 D램, eSSD 등 메모리 수요가 확대됐다. D램과 낸드 모두에서 수요 기반이 넓어지는 양상"이라며 "AI 업계에서 활발한 소프트웨어·하드웨어 최적화가 이뤄지고 있다"고 말했다.

이어 "2분기 D램 고용량 서버 모듈은 전 분기 대비 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 엔터프라이즈 SSD도 판매가 확대돼 전 분기 대비 10%대 중반 출하량 증가가 예상된다"며 "D램 공정은 TSV, 패키징 등 다양한 기술 요소를 포함하고 있다. 수율·품질·공급 안정성을 포함한 종합 실행 역량의 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 강조했다.