상하이 ‘세미콘 차이나 2026’ 개막, AI 메모리 슈퍼사이클 대응 ‘하이브리드 본딩’ 기술 격돌
나우라 등 현지 장비사, 12인치 첨단 공정 솔루션 전격 공개하며 ‘공급망 내재화’ 가속
화웨이 조력자 ‘시캐리어’ 침묵… 성숙공정 주도권 확대 속 중국의 ‘잠행 전략’ 촉각
중국 2030년 점유율 30% 정조준… AI 패키징·장비 자립 ‘태풍의 눈’
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중국 상하이에서 막을 올린 ‘세미콘 차이나(SEMICON China) 2026’은 인공지능(AI) 인프라 확산이 불러온 새로운 산업 확장 주기 속에서 중국 반도체 공급망이 어디까지 와 있는지를 보여주는 가늠자가 됐다. 이미지=제미나이3
대한민국 반도체 산업이
‘HBM(
고대역폭메모리
)
초격차
’
유지에 사활을 거는 사이
,
거대 자본과 정책을 등에 업은 중국의 추격 양상이 심상치 않다
.
지난
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