[줌인] 삼성전자·엔비디아 '혈맹'...'Vera Rubin' 플랫폼 독점 공급으로...

GTC 2026서 차세대 ‘HBM4E’ 실물 최초 공개...‘IDM 토털 솔루션’으로 엔비디아와 밀착

현대차그룹이 엔비디아와 SDV 아키텍처 협력을 강화하며 ‘미래 모빌리티’의 틀을 짰다면, 그 안을 채울 ‘두뇌와 심장’은 삼성전자가 책임지는 형국이다. 삼성전자가 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 자율주행과 AI 서버의 핵심인 HBM4E를 전격 공개하며, 글로벌 AI 인프라 시장의 게임 체인저로 등판했다.

세계 최초 ‘HBM4E’ 공개...1c D램과 4나노 파운드리의 결합

이번 전시의 백미는 단연 삼성전자의 ‘HBM4 Hero Wall’이었다. 삼성은 업계 최초로 1c 나노 D램 공정과 자사 파운드리 4나노 베이스 다이(Base Die) 기술을 결합한 HBM4E 실물 칩을 선보였다.

이 칩은 핀당 16Gbps의 속도와 초당 4.0TB의 대역폭을 구현한다. 주목할 점은 삼성전자가 메모리 설계부터 파운드리 제조, 첨단 패키징까지 모두 수행하는 IDM(종합반도체기업)의 강점을 극대화했다는 것이다. 특히 열 저항을 20% 이상 개선한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 통해 16단 이상의 고적층 구조에서도 안정적인 성능을 보장하며 기술적 한계를 돌파했다는 설명이다.

‘Vera Rubin’의 파트너...삼성의 ‘메모리 풀 패키지’

업계가 주목한 대목은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 들어가는 모든 메모리 솔루션을 삼성전자가 사실상 독점 공급한다는 점이다. 삼성은 이번 GTC에서 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲초고속 스토리지 PM1763을 통합 전시하며 양사의 밀착 관계를 과시했다.

이는 경쟁사들이 HBM 단품 공급에 집중하는 것과 달리, 삼성전자는 서버 전체의 성능을 최적화하는 ‘토털 솔루션’ 역량을 보유했음을 입증한 것이다. 특히 AI 추론 성능을 극대화하는 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼용 SSD까지 공급하기로 하면서, 엔비디아의 차세대 시스템 아키텍처 설계 단계부터 삼성이 깊숙이 개입하고 있음을 보여줬다.

사진=엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습

‘HBM 단품’에서 ‘시스템 플랫폼’으로

삼성전자가 이번 GTC에서 강조한 것은 단순히 "우리 HBM이 빠르다"가 아니다. 엔비디아가 제시하는 'AI 팩토리'라는 거대한 인프라 혁신에 삼성의 메모리 아키텍처가 필수 불가결한 존재임을 각인시켰다.

송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아의 특별 초청된 것은 상징적이다. 송 센터장은 엔비디아 시스템의 성능을 뒷받침할 삼성의 메모리 로드맵과 차세대 ‘AI 팩토리’ 혁신 방안을 제시할 예정이다.

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