젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. AP연합뉴스"우리를 위해 그록(Groq) LP30 칩을 제조해준 삼성에 감사의 뜻을 전하고 싶다."젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 차세대 통합 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 사양을 설명하던 도중 삼성전자를 직접 언급하며 양사 간 긴밀한 협력을 부각시켰다.황 CEO는 삼성이 제조하고 있는 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명하면서 "올해 하반기, 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 말했다.그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩으로, 황 CEO의 이번 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 대내외에 과시할 수 있게 됐다.삼성전자도 이날 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개하며 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 적극적으로 홍보했다.
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