젠슨 황 이어 리사 수 만나는 이재용…‘HBM 파워’ 더 세진다

AMD CEO 방한 맞물려 삼성전자 협력 확대 주목
HBM4 선점한 삼성, AI 가속기 메모리 공급망 영향력↑
[마이데일리 = 윤진웅 기자] 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 리사 수 AMD CEO와의 회동 가능성이 제기되면서, 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 주도력이 다시 부각되고 있다. AI 반도체 시장의 핵심 고객들과 연쇄 접점을 넓히며 삼성의 HBM 공급망 영향력이 한층 커지는 흐름이다.

11일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 수 CEO의 방한은 2014년 취임 이후 처음이다. 업계에서는 수 CEO가 방한 기간 이재용 삼성전자 회장과 만날 가능성이 큰 것으로 보고 있다.

이번 만남이 성사될 경우 초점은 HBM 협력 확대에 맞춰질 가능성이 높다. AMD는 엔비디아에 이어 글로벌 AI 가속기 시장 2위 기업으로, 최근 오픈AI와 메타 등 대형 고객사를 확보하며 존재감을 키우고 있다. AI 가속기 경쟁이 치열해질수록 핵심 부품인 HBM 확보가 중요해지는 만큼, 삼성전자와의 협력 강화 가능성도 함께 커지고 있다.

삼성전자는 지난달 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 이 제품은 1c D램(10나노급 6세대) 공정을 적용해 성능과 수율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다.

삼성전자는 현재 엔비디아와 AMD에 HBM을 공급하고 있다. 특히 AMD와는 이전 세대부터 공급 관계를 이어온 만큼, 차세대 AI 가속기에 HBM4 채택이 본격화할 경우 삼성전자가 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측이 나온다.

업계는 이번 리사 수 CEO 방한이 단순한 예방 차원을 넘어, 삼성전자가 AI 반도체 시대 핵심 메모리 공급자로서 입지를 더 넓힐 수 있는 계기가 될 가능성이 있을 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “젠슨 황 CEO에 이어 리사 수 CEO까지 삼성과의 접점을 확대할 경우, 이재용 회장을 중심으로 한 삼성의 HBM 경쟁력도 한층 힘을 받을 것으로 보인다”고 전망했다.