주주총회 후 취재진 만나 "FC-BGA 저희가 가장 앞서" 자신감"MLCC 수급 타이트해지며 공급자 위주로 시장 바뀌어"우주항공 분야 제품 공급중...휴머노이드 잠재력 높아18일 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제53기 정기 주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 질의응답을 하고 있다. 정원일 기자[파이낸셜뉴스] 장덕현 삼성전기 사장이 인공지능(AI)용 반도체 첨단 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 증설을 추진하고 있다고 밝혔다. 수요가 생산능력을 훌쩍 웃돌면서 선제 대응에 나서겠다는 것이다. 우주항공 분야 및 휴머노이드 등 미래 사업 분야 역시 공급 확대를 위해 고객사와 논의를 이어가고 있다는 설명이다.■"FC-BGA, 삼성전기가 가장 앞서"...일부 공장 확대 계획장 사장은 18일 오전 서울 서초구 엘타워에서 열린 제53기 정기 주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 FC-BGA 관련 증설 계획에 대해 "일부 보완 투자도 하고 또 일부 공장도 확대하는 계획을 세우고 있는 중"이라며 이같이 밝혔다.삼성전기가 AMD에 공급하는 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이). 삼성전기 제공.장 사장은 "지금 생산능력 최대치(풀 캐파)로 돌아가고 있기 때문에 일단은 생산성을 개선하고 수율을 높여서 대응하고 있지만, 감당할 수 있는 생산능력보다 고객이 요구하는 것이 50% 이상 더 많다"고 설명했다.또한 "AI 서버 등 데이터 센터에 들어가는 FC-BGA는 저희 기술이 가장 앞서있다"며 "특정 고객을 말하긴 어렵지만 글로벌 톱5 AI 회사를 상대로 공급을 확대 중"이라고 덧붙였다.핵심 사업인 적층세라믹커패시터(MLCC)의 수익성에 대해서도 당분간 긍정적인 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 장 사장은 "데이터 센터에 대한 투자가 증가하다 보니 여기에 쓰이는 고용량·고신뢰성 MLCC에 대한 수급이 상당히 타이트해지면서 시장이 공급자 위주로 바뀌는 것 같다"며 "당장 2·4분기는 아니겠지만, 3·4분기, 4·4분기로 갈수록 (공급이) 어려울 것으로 예상하고 고객사와 협의 중"이라고 밝혔다.우주항공 분야의 MLCC 사업에 대해서도 미래 성장축으로 삼고 고객들과 협의를 이어 나가고 있다는 점을 공식화했다. 장 사장은 "우주항공 분야의 경우 미국에 몇 개의 민간 회사가 있다"며 "저희가 미래 시장으로 보고 고객들과 협의하고 또 일부 제품을 공급하고 있다"고 설명했다.장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 주주총회에서 2026년 경영성과를 발표하고 있다. 삼성전기 제공■전 제품 휴머노이드와 연관...향후 5년간 반도체 투자 이어질 것반도체 사이클이 1~2년 이내에 반전될 수도 있다는 일각의 시각에 대해서는 "5년 동안은 투자가 지속될 것으로 보고 있다"고 일축했다. 장 사장은 "AI는 지금 굉장히 초기 단계"라며 "향후 실제 업무를 하는 에이전트 AI가 보편화되면 빅테크 이외에도 각 현장에 있는 회사들도 AI에 대한 투자를 할 것이고, 소규모 데이터 센터가 만들어질 것으로 보고 있다"고 설명했다.휴머노이드 관련 공급도 올해 하반기부터 본격적인 양산을 추진, 시장 잠재력이 높을 것이라는 평가를 내놨다. 장 사장은 "제가 보기엔 휴머노이드는 스마트폰이나 자동차와 같이 미래의 전자 부품의 플랫폼"이라며 "카메라 센서, MLCC, 반도체 기판, 액추에이터 등 삼성전기의 전 제품이 휴머노이드와 연관돼 있다고 생각한다"고 강조했다.장 사장은 이날 주주총회에서 직접 프레젠테이션을 진행하면서 주주들에게 회사의 경영 상황과 중점 추진 방향 등을 상세히 설명했다.이날 총회에서는 보고 사항과 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사외이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도의 승인 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다. 이사 선임의 경우 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임 했다. 배당액은 보통주 2350원, 우선주 2400원을 지급하기로 했다.
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