(왼쪽부터) 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD CEO.[사진=각사]
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 각각 다른 글로벌 AI(인공지능) 반도체 고객사 수장들과 협력한다.
17일 재계에 따르면, 이재용 회장은 리사 수 AMD CEO(최고경영자), 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 반도체 협력 방안을 모색할 전망이다.
이 회장은 이달 18일 방한하는 리사 수 CEO와 회동할 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 이 자리에서 수 CEO는 이 회장과 HBM 공급을 비롯해 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 방안 등을 논의할 것으로 예상된다.
삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 6세대 HBM HBM3E 12단 제품을 공급하고 있다. AMD는 하반기 출시하는 AI 가속기 ‘MI450’에 7세대 HBM HBM4를 탑재할 예정이다. 이에 안정적인 메모리 물량 확보가 주요 과제다.
AMD의 차세대 AI 칩을 삼성전자가 생산하는 ‘파운드리 협력’도 주요 의제가 될 것으로 보인다. 이 회장은 지난해 말 미국 출장에서 수 CEO와 차세대 2나노(㎚) 공정 기반 칩 생산 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난해 테슬라, 퀄컴으로부터 파운드리 수주를 확보했고 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈 시스템에 탑재되는 LPU(언어처리장치) 칩도 생산 중이다.
최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽)가 16일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 SK하이닉스 전시 부스를 찾은 모습.[사진=SK하이닉스]
최 회장은 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리고 있는 GTC 2026에 참석했다. 최 회장이 GTC 행사에 직접 참석한 것은 이번이 처음이다.
특히 최 회장은 행사장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 찾았다. 황 CEO는 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 전시 제품에 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’라는 문구를 남기며 양사 협력 관계를 강조했다. 최 회장의 이같은 행보는 엔비디아 AI 생태계에서 SK하이닉스의 핵심 파트너 지위를 다시 한번 부각하기 위한 메시지로 해석됐다.
SK하이닉스는 지난해 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)를 엔비디아 AI 가속기에 사실상 독점 공급하며 AI 메모리 시장의 핵심 공급자로 자리 잡았다. 이에 올해 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 수주한 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자가 성능 기준을 한층 더 끌어올린 HBM4로 엔비디아에 납품을 시작하면서 차세대 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁이 더욱 뜨거워진 상태다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 GTC에서 최 회장의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 말했다.
[신아일보] 장민제 기자
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